价 格: | 4500.00 |
种类:铝基覆铜板 绝缘材料:玻璃布基板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:白色 最小线宽间距:1.0 最小孔径:1.0 加工层数:1 板厚度:1.6(mm) 粘结剂树脂:环氧 特性:通用型
铝基板工艺要求:
镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。
铝基板产品详细说明:
铝基板产品特点:绝缘层薄、热阻小、无磁性 、散热好;
机械强度高产品标准厚度:0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm
铜箔厚度:1.8um 35um 70um 105um 140um
特点: 具有高散热性、电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。
用途: LED专用 功率混合IC(HIC):&n
种类:铝基覆铜板 绝缘材料:合成纤维板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:白色 最小线宽间距:1.0 最小孔径:1.0 加工层数:1 板厚度:1.6(mm) 粘结剂树脂:环氧 特性:通用型铝基板工艺要求: 镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。铝基板产品详细说明: 铝基板产品特点:绝缘层薄、热阻小、无磁性 、散热好; 机械强度高产品标准厚度:0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm 铜箔厚度:1.8um 35um 70um 105um 140um 特点: 具有高散热性、电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。 用途: LED专用 功率混合IC(HIC):&n
种类:铝基覆铜板 绝缘材料:玻璃布基板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:白色 最小线宽间距:1.0mm 最小孔径:1.0mm 加工层数:1 板厚度:2.0(mm) 粘结剂树脂:环氧 特性:高散热型铝基板工艺要求: 镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。铝基板产品详细说明: 铝基板产品特点:绝缘层薄、热阻小、无磁性 、散热好; 机械强度高产品标准厚度:0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm 铜箔厚度:1.8um 35um 70um 105um 140um 特点: 具有高散热性、电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。 用途: LED专用 功率混合IC(HIC):&n