供应半自动点胶机SD100|精密点胶机
| 价 格： | 1.00 |
品牌:SD 型号:SD100
半自动点胶机SD100 特点：半自动点胶机SD100是用气压在设定时间内，把胶液推出。由定时器控制每次注滴量一样。只要调节好气压、时间和选择适当的针咀，便可轻易改变每次注滴量。用途广泛，可注滴胶液包括快干胶、红胶、黄胶、环氧树脂、砂胶、润滑油、螺丝锁紧胶、防焊剂、锡浆等。产品配套齐全。可根据用户需要，配有大小不同的10种钢管针咀和5种塑胶咀，充分发挥注滴机的功能。 技术指标： 1、 自动定时：可设定0.01~1S; 0.1~10S; 0.2~20S; 0.3~30S 2、 人工定时：持续脚踏（画线）或单触式脚踏 3、 重复准确度：±0.5% 4、 外形尺寸：235*225*63mm 5． 重量：主机2.20KG 6、 输入电源电压：220~240 50Hz AC 7、 内部电压：24V DC 8、 最小注滴量：0.01ml 9、 输入气压：2.5~7bar (35~100psi) 10、气压输出：0.1~5.5bar (1~78psi) 注意事项所用化合物可能有每、易燃。请参考制造厂家的有关说明，做适当处理，按要求安全操作。 1、 输入高压气压强不得超过7bar（100psi），点胶机工作气压压不得超过5.5bar（78psi），如工作气压在4bar以上，请改用铝合金接驳头。 2、 如有条件，所用物料按说明恒温（5℃）存放，保证使用时浓度变化不大，物料浓度过大（流动困难），不能注滴。如果使用，要按厂家说明加以稀释后再用不着。 3、 工作前物料必须充分搅拌均匀，保证注滴量大小一致。 4、 AUTO状态工作时，一般机内气压调整在1~2.7bar(15~40psi )较为适宜. 5、 AUTO工作状态下，要根据实际情况，及时清除滞留在针咀处的物料。这些物料逐渐固化,起到阻滞咀出料和反抽气的不利作用。 6、 AUTO工作状态下，真空管回抽空气的强度，并非越大越好，而是根据气压高低、工作周期、注滴大小等调整到适当的位置。回抽气量过大，会冲翻活塞，破坏正常工作。 7、 工作结束时，针筒及时清洗，否则，物料固化后，针筒拆卸将非常困难。一般胶料清洗方法简单，将有关零件放入抹机水中浸泡5~10分钟，敷着胶料很容易剔除..
- 所属城市：北京 北京市
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 赵永先
- 电话：010-51669522
- 传真：010-51669522
- 手机：
- QQ ：
供应半自动点胶机SD100|三轴点胶机
信息内容：品牌:SD 型号:SD100半自动点胶机SD100 特点：半自动点胶机SD100是用气压在设定时间内，把胶液推出。由定时器控制每次注滴量一样。只要调节好气压、时间和选择适当的针咀，便可轻易改变每次注滴量。用途广泛，可注滴胶液包括快干胶、红胶、黄胶、环氧树脂、砂胶、润滑油、螺丝锁紧胶、防焊剂、锡浆等。产品配套齐全。可根据用户需要，配有大小不同的10种钢管针咀和5种塑胶咀，充分发挥注滴机的功能。 技术指标： 1、 自动定时：可设定0.01~1S; 0.1~10S; 0.2~20S; 0.3~30S 2、 人工定时：持续脚踏（画线）或单触式脚踏 3、 重复准确度：±0.5% 4、 外形尺寸：235*225*63mm 5． 重量：主机2.20KG 6、 输入电源电压：220~240 50Hz AC 7、 内部电压：24V DC 8、 最小注滴量：0.01ml 9、 输入气压：2.5~7bar (35~100psi) 10、气压输出：0.1~5.5bar (1~78psi) 注意事项所用化合物可能有每、易燃。请参考制造厂家的有关说明，做适当处理，按要求安全操作。 1、 输入高压气压强不得超过7bar（100psi），点胶机工作气压压不得超过5.5bar（78psi），如工作气压在4bar以上，请改用铝合金接驳头。 2、 如有条件，所用物料按说明恒温（5℃）存放，保证使用时浓度变化不大，物料浓度...
供应威力泰BGA返修台|BGA电路板焊接系统
信息内容：品牌:VIP 型号:VIP-550 温度调节范围:350（℃）VIP-550 两温区BGA返修台产品综述： 上部热风，预存十组16段温度曲线，下部红外恒温，热风大小可以调节，加热完成具有报警提示，大功率横流风扇冷却，电脑联机控制。 一、VIP-550 两温区BGA返修台规格及技术参数： 1.总 功 率：3.8 KW 2.上部加热功率：0.5 KW 3.底部加热功率：2.5KW 4.电 源 ：220V±10 50Hz±3 5.外 形 尺 寸：800×500×580mm 6．温 度 控 制：K型热电偶 7．定 位 方 式 ：V型卡槽PCB定位， 8.适应PCB尺寸400×450mm 9．机 器 重 量 ：35～40kg 二、VIP-550 BGA返修台特点： 1.采用高精度进口原材料（温控仪表、加热器）精确控制BGA的拆焊过程。 2.上下温区独立加热，可同时设置8段升温+8段恒温控制，能同时储存10组温度设定。 3.选用进口高精度热电偶，实现对温度的准确检测。 4.采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，大功率横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。 5.该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制。 6.拆焊和焊接完毕具有报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有超温保护功能。 7.对于大热容量P...
