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双层多层电路板/LED铝基电路板/PCB电路板

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品牌:大功率铝基板LED 型号:32 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:铝 绝缘材料:金属基 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:复合基 产品性质:新品 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠

我司产品广泛应用于大功率LED系列路灯/泛光灯/日光灯/射灯及电源等领域。目前我们的产品已在进口材料的天下中立足并逐渐做大,拥有了相当规模的用户群体。我们精通半导体导热机理,因此不仅导热金属电路板(金属PWB):铜基板、铝基板、铁基板、陶瓷具有级研发及生产水平;而且对于灯具导热/散热方案、大功率LED封装中的导热问题,我们同样也能做全面的技术支持。并根据您的需求提出合理的导热解决方案。

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高导热铝基板 散热铝基板 六角铝基板 大功率铝基板

信息内容:

品牌:大功率LED铝基板 型号:81 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 绝缘材料:金属基 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 产品性质:新品 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠公司服务宗旨★以质量求生存★以速度求发展★以价优求竞争 多层板制作流程图(以喷锡镀镍金板为例)来料——开料——烤板——湿菲林——蚀板——黑氧化——压合——锣边——钻孔——除胶渣——沉厚铜——全板电铜——磨板——干菲林——镀铜/镍/金/锡——蚀板——洗板——油墨——字符——喷锡——成形——洗板——测试——包装——出货 加工参数 能加工板厚 :0.2mm—4.0mm标准基料: FR-4 、CEM-1、CEM-3 、高频无卤素、铝基、铜基成品尺寸: 600mm×700mm 最小焊盘直径: 20mil (0.5mm) 最小金属化孔环宽: 6mil (0.15mm) 最小成形孔径 :12mil (0.3mm) 最小线距/线宽:4mil/4mil(0.1mm) 板翘曲度:单面≦1.0...

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铝基板PCB 高导热铝基板 散热铝基板 六角铝基板

信息内容:

品牌:大功率LED铝基板 型号:25 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:铝 绝缘材料:金属基 绝缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 产品性质:新品 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠公司服务宗旨★以质量求生存★以速度求发展★以价优求竞争 多层板制作流程图(以喷锡镀镍金板为例)来料——开料——烤板——湿菲林——蚀板——黑氧化——压合——锣边——钻孔——除胶渣——沉厚铜——全板电铜——磨板——干菲林——镀铜/镍/金/锡——蚀板——洗板——油墨——字符——喷锡——成形——洗板——测试——包装——出货 加工参数 能加工板厚 :0.2mm—4.0mm标准基料: FR-4 、CEM-1、CEM-3 、高频无卤素、铝基、铜基成品尺寸: 600mm×700mm 最小焊盘直径: 20mil (0.5mm) 最小金属化孔环宽: 6mil (0.15mm) 最小成形孔径 :12mil (0.3mm) 最小线距/线宽:4mil/4mil(0.1mm) 板翘曲度:单面≦1.0...

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