销售LED金丝球焊机
| 价 格： | 面议 |
品牌:国产 型号:HS-865型 应用范围:发光(LED) 结构:点接触型 材料:铝(Al) 封装形式:直插型 封装材料:金属封装 功率特性:大功率 频率特性:变频 发光颜色:蓝色 LED封装:无色散射封装(W) 出光面特征:圆形 发光强度角分布:标准型 正向工作电流:22（A） 反向电压:220（V）
金线机主要应用于蓝管（白管）、双色管、发光二极管和三极管等多方面高度精度半导体的生产。（不同产品，产量每小时可焊线3500~4500条线）。产品特点1、速度快弧度好2、自动两边焊接3、自动位移过片4、轻巧好焊打火稳定5、金球大小控制6、声响提示更换支架7、烧球不成功自动报警.我公司主要生产LED全自动荧光粉喷射式点胶机、全自动荧光粉喷胶机、全自动点胶机、金丝球焊线机、金线机、金丝机、铝线机、铝丝机、铝丝邦定机、铝丝焊线机、晶片扩张机机、4寸~10寸扩张机/扩晶机/固晶机、刺晶显微镜、邦定机、焊线机、手邦机、半自动邦定机、金丝机、金线机、手动邦定机、铝丝邦定机、金线球邦定机、晶片扩张机、固晶环、固晶笔、金线、铝线、钢嘴、瓷嘴、点胶机刺晶显微镜
金丝球焊机主要应用于蓝管（白管）、双色管、发光二极管和三极管等多方面高度精度半导体的生产。（不同产品，产量每小时可焊线3500~4500条线。<br>
特点负电子成球（efo），成球大小可调，一致性好，为此可大大节约金丝及提高劈刀寿命。<br>
主要技术参数<br>
☆电源：220vac±10%、50hz、可靠接地；<br>
☆功率：max×300w；<br>
☆适用金丝的直径：0.7~2mil（18~50μm）；<br>
☆超声波功率:0~5w；<br>
☆焊接时间：0~100ms；<br>
☆焊接压力：30~180g、一焊和二焊分别设定；<br>
☆一焊和二焊的跨度：≤4.5mm；<br>
☆成球：负电子成球，金球大小是金丝直径的1.5~4倍,可调节;<br>
☆最小焊线时间:0.38s/线;<br>
☆夹具移动范围:φ25mm;<br>
☆外型尺寸: 460×700×500
☆重量:约38kg。<br>
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晶片扩晶机/4寸-8寸扩张机/LED金丝球焊机
信息内容：品牌:深圳市百祥源 型号:HS-842型 应用范围:发光(LED) 结构:点接触型 材料:铝(Al) 封装形式:贴片型 封装材料:金属封装 功率特性:大功率 频率特性:超高频 发光颜色:蓝色 LED封装:无色散射封装(W) 出光面特征:圆形 发光强度角分布:高指向性 正向工作电流:22（A） 反向电压:220（V）产品名称：HS 842晶片扩张机 ★扩片机是将排列紧密的LED晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张LED晶片均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变行。恒温设计，操作简单。由于该机型的以上特性，除数码管、点阵板外，对COB及小中功率三极管的生产也非常适合。 ◆电源功率：交流220V，50Hz，250W◆扩片直径：4英寸和6英寸两种◆外形尺寸：230mmX330mmX820mm◆气缸行程：150mm◆温度控制: 300℃
LED扩晶机/LED金丝球焊机/LED荧光粉点胶机
信息内容：品牌:国产 型号:HS-842型 应用范围:发光(LED) 结构:点接触型 材料:铝(Al) 封装形式:直插型 封装材料:金属封装 功率特性:大功率 频率特性:变频 发光颜色:纯绿 LED封装:无色散射封装(W) 出光面特征:圆形 发光强度角分布:标准型 正向工作电流:22（A） 反向电压:220（V）产品名称：HS 842晶片扩张机★扩片机是将排列紧密的LED晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张LED晶片均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变行。恒温设计，操作简单。由于该机型的以上特性，除数码管、点阵板外，对COB及小中功率三极管的生产也非常适合。 ◆电源功率：交流220V，50Hz，250W◆扩片直径：4英寸和6英寸两种◆外形尺寸：230mmX330mmX820mm◆气缸行程：150mm◆温度控制: 300℃
