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LED焊线机,COB邦定机,扩晶机 背胶机 点胶机(图)

价 格: 面议

品牌:鑫诚 型号:KJ-06A 用途:广泛应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业的晶粒扩张工序 别名:晶片扩张机,扩片机,扩晶机

我司平价供应LED专用扩张机,型号齐全有:4寸、6寸、8寸、10寸等。长期大量现货现售。全国各地快运发货,我司愿以微薄的毛利换以您长工期诚信的合作。联系电话:0755-36944977,13713802744周小姐。QQ:763689108

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我司是LED制程辅料供应商,承接LED辅助设备、辅料、工具一条龙服务,更多产品请参考我司网站http://xincheng8808.cn.alibaba.com/

一、机器用途

KJ-04/06型镜片扩张机被广泛应用与发光二极管,中小型功率三极管,集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。

二、机器特点:

①采用双气缸上下控制;

②恒温设计,膜片周边扩张均匀适度;

③加热,拉伸,扩晶,固膜一次完成;

④加热温度,扩张时间,回程速度均匀可调;

⑤操作简便,单班产量大;

⑥机器外型见实物。

三、技术参数:

1、电源电压:220VAC50Hz)10%

2、工作气压:4Kg/cm2

3、温度范围:室温~150

4、上气缸行程:200mm

5、下气缸行程:100mm(可双向调节)

6、扩张面积:120/270cm2

7、外型尺寸:270x220x820mm(xx高)

8、机器重量:20Kg

四、操作步骤:

1、插上电源,气管快速接头接上高压气管;

2、打开电源开关,将温度设定于75(不同晶片膜温差异士5);

3、将上气缸开关拨至“上升”位置,上压模回至最上方,将下气缸开关拨至下降位置,下压模回至最下方(反复几次下气缸动作,将上升速度调整至适合速度)

4、松开锁扣,掀起上工件板,先将扩晶环内环放于下压模上,再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央,晶片朝上,将上工件板盖上,锁紧锁扣。

5、将下气缸开关拨至“上升”位置,下压模徐徐上升,薄膜开始向四周扩散,晶粒间隔逐渐拉大,当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升,将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。

6、将上气缸开关拨至“下降”位置,上压模下降,将扩散后的翻晶膜套紧定位,上压模回至最上方。

7、将下气缸开关拨至“下降”位置,下压模下降至最下方,取出扩晶完毕的翻晶膜,修剪多余膜面,送下工序备胶固晶。

五、维护保养:

1、用干净布块擦拭附着灰尘,活动部位定期涂少许机油润滑;

2、放置翻晶膜的位置必须干净,附着的油脂及灰尘会污染晶片,造成不良品产生。

六、注意事项:

1、气缸工作时切勿将手接近或放入压合面;

2、下压模表面切勿用锐器敲击,磨擦,以免形成伤痕;

3、机器安装时,应正确可靠接地;

4、机箱内电源危险,箱门应锁紧;

5、更换加热管或其它电器元件时,需在电源插头拔下时方可进行;

6、切勿用带水或溶剂的抹布擦拭机器,以免产生漏电或燃烧危险。

七、售后服务:

产品自售出之日起享受半年免费维修,终身有偿维护。

深圳市龙岗区鑫诚电子设备经营部
公司信息未核实
  • 所属城市:广东 深圳
  • [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
  • 联系人: 黄海明
  • 电话:0755-36944977
  • 传真:0755-36944977
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供应LED金丝球焊机,金丝机,翻晶膜,扩晶环(图)

信息内容:

我司是一家致力于超声波半导体焊接应用产品的研发、制造以及销售为一体的高新科技企业。公司拥有一批具有多年超声波焊接技术开发经验的高素质人才和知识丰富的设备装配调试人员,以及活跃在各城市的售后服务队伍,为广大客户提供最全面的技术服务。公司产品主要分为两大类。其中,半导体超声波焊接产品类中的两大系列为公司主导之产品:超声波铝丝焊线机系列、超声波金丝邦定机系列;另外,半导体后备工序产品类:二极管检测仪,数码管、点阵检测仪,扩晶机,背胶机,点胶机,贴膜机,脱膜机,显微镜座等半导体生产设备。主要适用于生产二极管、三极管、数码管、点阵板、背光源和IC软封装等电子相关配套行业。 本公司主营业务有:1、生产超声波铝丝焊线机、金丝球邦定机,刺晶显微镜,扩片机,背胶机,点胶机,脱膜机;2、全套LED封装设备,全套LED数码管设备,全套LED设备,全套LED闪灯设备等3、扩晶环自己开模,4寸6寸都有,现推出绿色环保型扩晶环;4、出售COB/LED邦定辅料:金线瓷咀、铝线钢咀、刺晶笔、翻晶模(日东/3M)、银浆、铝船铝盘

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供应扩晶机LED,扩晶环(图)

信息内容:

品牌:鑫诚 型号:6寸 别名:晶片扩张机 用途:广泛应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业的晶粒扩张工序晶片扩张机/扩晶机一. 机器用途:晶片扩张机被广泛应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。二. 机器特点:1、采用双气缸上下控制;2、恒温设计,膜片周边扩张均匀适度;3、加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成;4、加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调。5、操作简便,单班产量大。三.技术参数:1.电源电压: AC220V±10%,50Hz2.工作气压: 4Kg/cm23.温度范围: 室温0~400℃4.上气缸行程:150/200 mm5.下气缸行程:100 mm(可双向调节)6.扩张面积: 120/270 cm27.外型尺寸: 长250/290mm×宽235/265mm×高950mm8.机器重量: 20kg 联系电话:0755-36944977,33839189,13713802744贸易通:xincheng8808,xincheng880,QQ:751586285我们在龙岗赛格电子市场一楼有专柜,欢迎来人来电咨询洽谈。

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