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型号:88XX 基材:导热胶/+玻纤布 厚度:0.05/0.1/0.15/0.2/0.25/0.3(mm) 宽度:任意(mm) 颜色:白色 长期耐温性:121(℃) 适用范围:粘合导热传热,如LED面板与铝基板连接导热等 品牌:西半球 短期耐温性:181(℃) 胶系:矽膠导热胶 延伸系数:视具体规格不同
各种厚度材料
0.05mm/0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.25mm/0.3mm/0.4mm/0.5mm
以适合不同客户要求
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可做任意形状规格
型号:BP 基材:有 厚度:0.1/0.15/0.2/0.25/0.3(mm) 宽度:精密模切(mm) 颜色:白色 适用范围:电子元件:IC、CPU、MOS 【材料特性】1兼具高导热与绝缘的材料,使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。2所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比,尤其自粘性部分,可使产线之组装更加容易。3适应之工作环境温度范围大,能有效克服各种恶劣的机构环境,可填补不平整表面,并将电子元件上之热源全面性导出,即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。4可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题,并已通过各种有害物质管制之检验,是客户在相关电子产品应用上的选择。 【产品应用】 1.电子元件:IC、CPU、MOS。 2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等 3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。 产品描述: 基材:有基材 厚度:0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.25/mm/0.3mm颜色:白色 深圳市西半球科技有限公司主要从事胶粘制品的加工和销售。公司目前配备有多台胶粘制品制造设备,如分条机、贴合机、高速模切机、切床、冲床等。 公司目前代理经销3M、Nitto(日东)、Sony(索尼)、Tesa(德莎)、SEKISUI(积...
型号:BPDS 基材:有 厚度:0.1/0.15/0.2/0.25/0.3(mm) 宽度:精密模切(mm) 颜色:白色 适用范围:电子元件:IC、CPU、MOS 【材料特性】1兼具高导热与绝缘的材料,使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。2所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比,尤其自粘性部分,可使产线之组装更加容易。3适应之工作环境温度范围大,能有效克服各种恶劣的机构环境,可填补不平整表面,并将电子元件上之热源全面性导出,即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。4可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题,并已通过各种有害物质管制之检验,是客户在相关电子产品应用上的选择。 【产品应用】 1.电子元件:IC、CPU、MOS。 2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等 3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。 产品描述: 基材:有基材 厚度:0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.25/mm/0.3mm颜色:白色 深圳市西半球科技有限公司主要从事胶粘制品的加工和销售。公司目前配备有多台胶粘制品制造设备,如分条机、贴合机、高速模切机、切床、冲床等。 公司目前代理经销3M、Nitto(日东)、Sony(索尼)、Tesa(德莎)、SEKISUI...