供应晶片扩晶机、点胶机、固晶显微镜、LED邦定机
| 价 格： | 面议 |
品牌:三合发
名称:晶片扩片机/扩晶机
一． 机器用途：
SH2002型晶片扩张机被广泛应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。
二． 机器特点：
1、采用双气缸上下控制；
2、恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；
3、加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成；
4、加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调。
5、操作简便，单班产量大。
三．技术参数：
1．电源电压： AC220V±10%，50Hz
2．工作气压： 4Kg/cm2
3．温度范围： 室温0~400℃
4．上气缸行程：150/200 mm
5．下气缸行程：100 mm（可双向调节）
6．扩张面积： 120/270 cm2
7．外型尺寸： 长250/290mm×宽235/265mm×高950mm
8．机器重量： 20kg
本公司主营业务有：
1、生产超声波铝丝焊线机、金丝球邦定机，刺晶显微镜，扩片机，背胶机，点胶机，脱膜机；
2、全套LED封装设备,全套LED数码管设备，全套LED设备，全套LED闪灯设备等
3、扩晶环自己开模，4寸6寸都有，现推出绿色环保型扩晶环；
4、出售COB/LED邦定辅料：金线瓷咀、铝线钢咀、刺晶笔、翻晶模（日东/3M）、银浆、铝船铝盘等
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 廖星晴
- 电话：0755-86276203
- 传真：0755-86276203
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供应LED邦定机，COB邦定机
信息内容：品牌:三合发光电产品名称：SH2008型金丝球焊线机(二焊自动) 描述：超声波金丝球焊线机产品用途金丝球焊线机主要应用于CCD数码转换模块、大功率发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率二极管、三极管、传感器、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。 焊接原理：本机利用超声波摩擦原理来实现不同介质的表面焊接,是一种物理变化过程.首先金丝的首端必须经过处理形成球形(本机采用负电子高压成球),并且对焊接的金属表面先进行预热处理;接着金丝球在时间和压力的共同作用下,在金属焊接表面产生朔性变形,使两种介质达到可靠的接触,并通过超声波摩擦振动,两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键,实现了金丝引线的焊接.金丝球焊在电性能和环境应用上优于硅铝丝的焊接,但由于用贵金属的焊件必须加温,应用范围相对比较窄.公司产品主要分为两大类。其中，半导体超声波邦定机产品类中的两大系列为公司主导之产品：超声波铝丝焊线机系列、超声波金丝邦定机系列；另外，半导体后备工序产品类：二极管检测仪，数码管、点阵检测仪，扩晶机，背胶机，点胶机，贴膜机，脱膜机，显微镜座等半导体生产设备。主要适用于生产二极管、三极管、数码管、点阵板、背光源和IC...
供应LED刺晶显微镜、LED点胶机、金线机、邦定机
信息内容：品牌:三合发 电源电压:220（V）我司是一家致力于邦定机(邦定机,手邦机,金丝球焊机，点胶机，扩晶机，刺晶显微镜，代理各类COB/LED辅料)等半导体后工序封装领域、集研发、生产、销售于一体的高科技企业.优质的产品,合理的价格,完善的售后服务是半导体封装厂家的选择.超声波铝丝压焊机(手邦机), 铝丝焊线机系列、金丝焊线机系列。 半导体后备工序设备:发光二极管(LED)检测仪、数码管(DIGITAL DISPLAY)、点阵检测仪、扩片机、背胶机、点胶机、贴膜机、脱膜机、显微镜座等半导体生产设备。 软包封是一种简易的集成电路封装工艺，它将集成电路硅片粘在印刷板上，再用邦定机将硅片的引线端用比头发丝还细的箔金线焊接引出到印板上，再用环氧树脂滴胶在硅片上，将硅片保护隔离起来，这就是软包封工艺（COB）。由于工艺简单，工作环境要求低、温度特性差、可靠度低、价格便宜，大量用于玩具电路生产。硬包封就是我们常见的DIP工程塑料封装，是由大型集成电路封装厂生产。本公司主营业务有：1、生产超声波铝丝焊线机、金丝球焊机，刺晶显微镜，扩晶机，背胶机，点胶机，脱膜机，LED封装设备,LED数码管设备等2、扩晶环自己开模，4寸6寸都有，现推出绿色环保型扩晶环；3、代理COB...
