品牌:- 型号:2SC1815、2SA1015 应用范围:放大 功率特性:中功率 频率特性:中频 材料:硅(Si) 封装形式:TO-92 封装材料:塑料封装 特征频率:80(MHz) 集电极允许电流:0.15(A) 集电极允许耗散功率:0.25(W) 营销方式:现货 产品性质:热销
我公司经销高频放大环境额定双极性晶体管芯片/晶圆2SC1815(PNP)、2SA1015(NPN),质量保证。我们真诚地希望各生产企业、贸易公司建立友好、互利的合作关系,共同发展!
芯片物理参数:
芯片型号Model | 2SC1815、2SA1015 |
芯片尺寸: | 0.35*0.35 |
芯片厚度(µm) | 220 |
硅片直径(㎜) | φ100 |
正面电极金属 | 铝 |
背面电极金属 | 金 |
厂家参考封装形式:
芯片型号 | 封装型号 | 封装类型 |
2SC1815、2SA1015 | TO-92 | 塑封 |
我公司可提供相关型号详细资料。
应用范围:开关 品牌:TL 型号:BAV99 结构:点接触型 材料:- 封装形式:裸芯片 封装材料:裸芯片产品用途*用於高壓、高速開關應用 ■特征:*低正向壓降 *較小的總電容 *用於片式封裝 *較短的反向恢複時間 *有效圖形數 90000 只左右芯片尺寸:280μm×280μm 壓焊區尺寸:φ120μm 芯片厚度:180±10μm 锯片槽宽度:40μm 金屬層:正面:Al 2.3±10μm,背面:Au 1.4±10μm電特性(Ta=25℃)參 數 名 稱符 號測 試 條 件最 小最 大典型值單位反向電壓VRIR=0.1mA80 130V正向壓降VF(1)IF=10mA 1.00.67VVF(2)IF=100mA 1.20.92V反向漏電流IR(1)VR=20V 25 nAIR(2)VR=75V 1 μA總電容CTVR=0, f=1MHZ 3.02.0PF反向恢複時間trrIF=IR=10mA Irr=0.1×IR 4.0 ns
品牌:- 型号:BAV199 应用范围:开关 结构:面接触型 材料:- 封装形式:裸片(晶圆) 封装材料:塑料封装用途*用於高壓、高速開關應用 ■特征:*低正向壓降 *較小的總電容 *用於片式封裝 *較短的反向恢複時間 *有效圖形數 90000 只左右芯片尺寸:280μm×280μm 壓焊區尺寸:φ120μm 芯片厚度:180±10μm 锯片槽宽度:40μm 金屬層:正面:Al 2.3±10μm,背面:Au 1.4±10μm 電特性(Ta=25℃)參 數 名 稱符 號測 試 條 件最 小最 大典型值單位反向電壓VRIR=0.1mA80 130V正向壓降VF(1)IF=10mA 1.00.67VVF(2)IF=100mA 1.20.92V反向漏電流IR(1)VR=20V 25 nAIR(2)VR=75V 1 μA總電容CTVR=0, f=1MHZ 3.02.0PF反向恢複時間trrIF=IR=10mA Irr=0.1×IR 4.0 ns