品牌:- 型号:MPSA42、MPSA92、 MPSA44 、MPSA94 应用范围:放大 功率特性:小功率 频率特性:高频 材料:硅(Si) 封装形式:裸片/晶圆 封装材料:塑料封装 营销方式:现货 产品性质:热销
我公司经销体管芯片/晶圆MPSA42、MPSA92、MPSA44、MPSA94,质量保证
MPSA42、MPSA92芯片说明:
芯片型号Model | MPSA42、MPSA92 |
芯片尺寸㎜: | 0.60㎜×0.60㎜ |
芯片厚度(um) | 245±5 |
硅片直径(mm) | Φ100 |
Pcm(w) | 0.625 |
Icm(A) | 0.5 |
MPSA94芯片说明:
芯片型号Model | MPSA94 |
芯片尺寸㎜: | 0.90㎜×0.90㎜ |
芯片厚度(um) | 245±5 |
硅片直径(mm) | Φ100 |
Pcm(w) | 0.625 |
Icm(A) | 0.3 |
我公司可提供相关型号详细资料。
我们真诚地希望各生产企业、贸易公司建立友好、互利的合作关系,共同发展!
应用范围:稳压 品牌:进口 型号:BGN47XXS 结构:点接触型 材料:硅(Si) 封装形式:裸片/晶圆 封装材料:塑料封装我公司经销稳压二极管芯片BGN47XXS系列产品,货源稳定,质量可靠,供货及时。我公司可提供相关型号详细资料。BGN47XXS系列芯片说明:芯片型号ModelBGN4728S~BGN4756S类别稳压二极管芯片尺寸㎜:0.38*0.38参数3.3V-47V芯片大小5” 我们真诚地希望各生产企业、贸易公司建立友好、互利的合作关系,共同发展!
品牌:- 型号:BAV199 应用范围:开关 结构:面接触型 材料:硅(Si) 封装形式:裸片(晶圆) 封装材料:塑料封装 正向工作电流:-(A) 反向电压:-(V)用途*用於高壓、高速開關應用 ■特征:*低正向壓降 *較小的總電容 *用於片式封裝 *較短的反向恢複時間 *有效圖形數 90000 只左右芯片尺寸:280μm×280μm 壓焊區尺寸:φ120μm 芯片厚度:180±10μm 锯片槽宽度:40μm 金屬層:正面:Al 2.3±10μm,背面:Au 1.4±10μm電特性(Ta=25℃)參 數 名 稱符 號測 試 條 件最 小最 大典型值單位反向電壓VRIR=0.1mA80 130V正向壓降VF(1)IF=10mA 1.00.67VVF(2)IF=100mA 1.20.92V反向漏電流IR(1)VR=20V 25 nAIR(2)VR=75V 1 μA總電容CTVR=0, f=1MHZ 3.02.0PF反向恢複時間trrIF=IR=10mA Irr=0.1×IR 4.0 ns