供应环氧灌封胶，环氧树脂灌封胶，环氧电子灌封胶水
| 价 格： | 面议 |
品牌:美国Ausbond(奥斯邦)
产品简介
奥斯邦®150是一种双组份黑色阻燃导热环氧灌封胶，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或加温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
产品应用
广泛用于电路模块、汽车电子模块、点火线圈、点火模块、电源模块、电子元器件、PCB板等的灌封保护及电子产品的保密。
其它信息
如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告（SGS），请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 徐妍
- 电话：0755-33877628
- 传真：0755-33877628
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供应奥斯邦有机硅灌封胶 电子灌封胶 导热灌封胶
信息内容：品牌:Ausbond(奥斯邦) 热熔胶类型:其他热熔胶 执行标准:SGS一、产品简介奥斯邦系列灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。二、典型用途广泛用于对散热、阻燃、耐高温要求较高的产品如：汽车电子、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器。三、使用工艺1、计量： 准确称量A组份和B组份（固化剂）。注意：在称量前对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。2、搅拌：将B组份加入装有A组份的容器中混合均匀。3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。四、其它信息如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告（SGS），请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。
供应奥斯邦密封胶，电子密封胶，电子有机硅胶
信息内容：基料:树脂型密封胶 硫化方法:湿空气硫化型密封胶奥斯邦有机硅产品广泛应用于汽车、家电、航空、电子等行业，可长期、可靠地保护敏感电路及元器件，对提高产品的性能和稳定性具有重要的作用。粘接、密封奥斯邦粘接/密封产品对于大多数材料都具有良好的基材粘合、缝隙密封的效果。良好的物化性能，在电子、工业等行业得到广泛的应用。· 良好的介电绝缘性能 · 抗外界污染、抗紫外线性，卓越的耐候性· 良好的化学稳定性 · 环保，大范围的使用温度· 优异的润湿性能 · 消除应力和良好的抗震性能硅胶保护膜硅胶保护膜用于已组装完成的功能电路板，可充分的保护此电路板在极恶劣的环境下使用而不影响其工作与讯号，如极高、低温环境，化学腐蚀环境，高污染多灰尘环境及高湿度环境中，此保护膜易施工，可用浸渍、涂刷、喷涂的方式形成表面保护膜，并具有修复性。灌注、封装双组分液体包装，在液体被充分混合后，注入电子机构的壳子里，在固化成弹性体时不会产生收缩与放热现象，可隔绝水气，灰尘和吸震缓冲效果。另外，也是绝缘和热幅射材料。绝缘导热奥斯邦提供多种无腐蚀、热传导性有机硅产品、对产生热的电子元件，...
