SMD贴片元件编带机
| 价 格： | 面议 |
型号:DSJ-0183 类型:卷带包装机 品牌:鼎胜机械 转台承重:40（kg） 转台直径:65（mm） 包装高度:20（mm） 转台高度:200（mm） 重量:50（kg） 功率:300（Kw） 电压:220（V） 转台速度:1100（r/m）
卷带编带包机机操作程序自粘热封两用
1.将控制箱内的总电源开关拨到ON位置
2.将面板上的温控电源开关打开,如冷封不需要打开.
3.确定电源气源已到达.
4.将触摸屏上控制开关打开
5.选触摸上压带松按扭.
6.将轨道调整至需要的宽度(也可步先把宽度调好).
7.将收(放)带装置调至适当位置.
8.将盖带调整至恰当位置.
9.按装空载带.
10.盖带适当夹紧
11.调整记数感应光纤 12.将触摸上马达控制器开关打开.
13.如刀片要下压.请将刀片升降按扭切至(下降)位启动按扭刀片会
自动上升下降,如停止按刀片上升.
14.将压带按扭开至压带紧.
15.若连续走带封合,请将按扭按至连续,若用寸动走带封合,请将按
按寸动.
16.如使用脚踏开关工作,只用按下触摸屏开关启动关既可使用,
步骤同上.
17.记数到达不运转,要清零设数. 18.零件如有漏放,按反记数拉带回进行反记数,补回可正常进行进行
19.关机要先整个工作点先停止:关启动停止——温度关—关电源——
气源关
20.特别温度高出或低出设定度不可工作,作业过程均有指示
圆点闪动.整个工作指示要停止可按控制关按扭,不可操之过急!！！！
鼎胜电子机械
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供应LED编带机
信息内容：型号:DSJ018 电源电压:220（V）11、SMD半自动编带机性能及参数简介 1、包装操作简单人机界面，可单人独立操作包装。2、包装速度：3000~8000pcs/hr，根据不同元器件而定，包装运行速度可随意 控制快慢、手动、自动控制自如。3、包装元件带机轨调整宽度：可根据载带宽度所需灵活调整，常规包装宽度 8—88mm，适应各种材质载带使用。4、包装走带运行可无段调速可脚踏控制往复寸动封口和连续走带封口；运转速 度平稳均匀，且无出现元器件崩出编带槽现象。5、本机适应冷封自粘和热封上带两种封装均可使用，热封合拉力可根据客户 要求调整所需拉力数值范围。6、此设备制造精良，器件配置科学，程控设计，记数准确操作简单，性能稳 定。热压带配装微调仪，封合位置调整精确到±0.1mm;7、工作电压220v、50Hz、功率：300w适应气压3.0kg/cm?温度调节范围 20~200°C头独立可调PID温控.8、光纤感应记数。9、机体规格尺寸：L900mm×W600mm×H500mm;10、重量55kg
供应SMD半自动包装机
信息内容：类型:吸塑封口机 品牌:鼎胜 包装材料:塑料 包装类型:卷带包装 自动化程度:全自动 适用对象:其他 适用行业:五金、机械、其他SMD半自动编带机性能及参数简介 1、包装操作简单人机界面，可单人独立操作包装。2、包装速度：3000~8000pcs/hr，根据不同元器件而定，包装运行速度可随意 控制快慢、手动、自动控制自如。3、包装元件带机轨调整宽度：可根据载带宽度所需灵活调整，常规包装宽度 8—88mm，适应各种材质载带使用。4、包装走带运行可无段调速可脚踏控制往复寸动封口和连续走带封口；运转速 度平稳均匀，且无出现元器件崩出编带槽现象。5、本机适应冷封自粘和热封上带两种封装均可使用，热封合拉力可根据客户 要求调整所需拉力数值范围。6、此设备制造精良，器件配置科学，程控设计，记数准确操作简单，性能稳 定。热压带配装微调仪，封合位置调整精确到±0.1mm;7、工作电压220v、50Hz、功率：300w适应气压3.0kg/cm?温度调节范围 20~200°C头独立可调PID温控.8、光纤感应记数。9、机体规格尺寸：L900mm×W600mm×H500mm;10、重量55kg11、可根据顾客需要制定不同尺寸工作台，控制操作屏等先进的控制系统。
