品牌:cc 型号:lj-xi 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:铜
项目 | 参数(括号内为公制) | 备注 | ||
双面板及多层板 | ||||
拼版尺寸 | 32”*20”(800mm*508mm) | |||
内层最小线宽/线距 | 4mil/4mil(100um/100um) | |||
最小内层焊盘 | 5mil(0.13mm) | 指焊环宽 | ||
最薄内层厚度限 | 4mil(0.1mm) | |||
内层铜箔厚度 | 1/2oz(17um) | 不含铜箔 | ||
外层底铜厚度 | 1/2oz(17um) | |||
完成板厚度 | 0.20-4.0mm | |||
完成板厚度公差 | 板厚<10mm | ±12% | 4-8layers 4-8层板 | |
1.0mm≤板厚<2.0mm | ±8% | 4-8layers 4-8层板 | ||
±10% | ≥10layers 10层板 | |||
板厚≥2.0mm | ±10% | |||
内层表面处理工艺 | Brown Oxide棕氧化 | |||
层板 | 2~18 | |||
多层板层间对准度 | ±3mil(±76um) | |||
最小钻孔孔径 | 0.15mm | |||
最小完成孔径 | 0.10mm | |||
孔位精度 | ±2mil(±50um) | |||
槽孔公差 | ±3mil(±75um) | |||
镀通孔孔径公差 | ±2mil(±50um) | |||
非镀通孔孔径公差 | ±1mil(±25um) | |||
孔电镀纵横比 | 10:1 | |||
孔壁铜厚度 | 0.4-2mil(10-50um) | |||
外层圆形对位精度 | ±3mil(0.075um) | |||
外层最小线宽/线距 | 3mil/3mil(75um/75um) | |||
触刻公差 | ±1mil(±25um) | |||
阻焊剂厚度 | 线顶 | 0.4-1.2mil(10-30um) | ||
线拐角 | ≥0.2mil(5um) | |||
基材上 | 1 | |||
阻焊剂硬度 | 6H | |||
阻焊圆形对位精度 | ±2mil(±50um) | |||
阻焊最小宽度 | 3.0mil(75um) | |||
塞油孔径 | 0.8mm | |||
表面处理工艺 | HASL、插指镀金、全板镀金、OSP、ENIG | |||
金手指镀镍厚度 | 280u”(7um) | |||
金手指镀金镍厚度 | 60u”(1.5um) | |||
沉锁金镀层厚度范围 | 120u”/240u”(3um/6um) | |||
沉镍金镀层厚度范围 | 2u”/6u”(0.053um/0.15um) | |||
阻抗控制及公差 | 50o±10% | |||
线路抗剥强度 | ≥61B/in(≥107g/mm) | |||
翘曲度 | ≤0.5% |
品牌:PCB 型号:LJ-6层板 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:新品 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠项目参数(括号内为公制)备注双面板及多层板拼版尺寸32”*20”(800mm*508mm) 内层最小线宽/线距4mil/4mil(100um/100um) 最小内层焊盘5mil(0.13mm)指焊环宽最薄内层厚度限4mil(0.1mm) 内层铜箔厚度1/2oz(17um)不含铜箔外层底铜厚度1/2oz(17um) 完成板厚度0.20-4.0mm 完成板厚度公差板厚<10mm±12%4-8layers 4-8层板1.0mm≤板厚<2.0mm±8%4-8layers 4-8层板±10%≥10layers 10层板板厚≥2.0mm±10% 内层表面处理工艺Brown Oxide棕氧化 层板2~18 多层板层间对准度±3mil(±76um) 最小钻孔孔径0.15mm 最小完成孔径0.10mm 孔位精度±2mil(±50um) 槽孔公差±3mil(±75um) 镀通孔孔径公差±2mil(±50um) 非镀通孔孔径公差±1mil(±25um) 孔电镀纵横比10:1 孔壁铜厚度0.4-2mil(10-50um) 外层圆形对位精度±3mil(0.075um) 外层最小线宽/线...
品牌:炽光 型号:lj-mo 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:新品 营销方式:厂家直销 营销价格:特价四层板