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供应上海双面刚性线路板,pcb,电路板(UL)

价 格: 140.00

品牌:cc 型号:lj-xi 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:铜

项目参数(括号内为公制)备注

双面板及多层板

拼版尺寸32”*20”(800mm*508mm)
内层最小线宽/线距4mil/4mil(100um/100um)
最小内层焊盘5mil(0.13mm)指焊环宽
最薄内层厚度限4mil(0.1mm)
内层铜箔厚度1/2oz(17um)不含铜箔
外层底铜厚度1/2oz(17um)
完成板厚度0.20-4.0mm
完成板厚度公差板厚<10mm±12%4-8layers 4-8层板
1.0mm≤板厚<2.0mm±8%4-8layers 4-8层板
±10%≥10layers 10层板
板厚≥2.0mm±10%
内层表面处理工艺Brown Oxide棕氧化
层板2~18
多层板层间对准度±3mil(±76um)
最小钻孔孔径0.15mm
最小完成孔径0.10mm
孔位精度±2mil(±50um)
槽孔公差±3mil(±75um)
镀通孔孔径公差±2mil(±50um)
非镀通孔孔径公差±1mil(±25um)
孔电镀纵横比10:1
孔壁铜厚度0.4-2mil(10-50um)
外层圆形对位精度±3mil(0.075um)
外层最小线宽/线距3mil/3mil(75um/75um)
触刻公差±1mil(±25um)
阻焊剂厚度线顶0.4-1.2mil(10-30um)
线拐角≥0.2mil(5um)
基材上1
阻焊剂硬度6H
阻焊圆形对位精度±2mil(±50um)
阻焊最小宽度3.0mil(75um)
塞油孔径0.8mm
表面处理工艺HASL、插指镀金、全板镀金、OSP、ENIG
金手指镀镍厚度280u”(7um)
金手指镀金镍厚度60u”(1.5um)
沉锁金镀层厚度范围120u”/240u”(3um/6um)
沉镍金镀层厚度范围2u”/6u”(0.053um/0.15um)
阻抗控制及公差50o±10%
线路抗剥强度≥61B/in(≥107g/mm)
翘曲度≤0.5%

深圳市深益鑫电子有限公司
公司信息未核实
  • 所属城市:广东 深圳
  • [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
  • 联系人: 彭静
  • 电话:0755-29634680
  • 传真:0755-29634680
  • 手机:
  • QQ :
公司相关产品

供应pcb刚性线路板,电路板(UL,ROHS标准)

信息内容:

品牌:PCB 型号:LJ-6层板 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:新品 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠项目参数(括号内为公制)备注双面板及多层板拼版尺寸32”*20”(800mm*508mm) 内层最小线宽/线距4mil/4mil(100um/100um) 最小内层焊盘5mil(0.13mm)指焊环宽最薄内层厚度限4mil(0.1mm) 内层铜箔厚度1/2oz(17um)不含铜箔外层底铜厚度1/2oz(17um) 完成板厚度0.20-4.0mm 完成板厚度公差板厚<10mm±12%4-8layers 4-8层板1.0mm≤板厚<2.0mm±8%4-8layers 4-8层板±10%≥10layers 10层板板厚≥2.0mm±10% 内层表面处理工艺Brown Oxide棕氧化 层板2~18 多层板层间对准度±3mil(±76um) 最小钻孔孔径0.15mm 最小完成孔径0.10mm 孔位精度±2mil(±50um) 槽孔公差±3mil(±75um) 镀通孔孔径公差±2mil(±50um) 非镀通孔孔径公差±1mil(±25um) 孔电镀纵横比10:1 孔壁铜厚度0.4-2mil(10-50um) 外层圆形对位精度±3mil(0.075um) 外层最小线宽/线...

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供应pcb刚性线路板,多层电路板,UL,ISO.

信息内容:

品牌:炽光 型号:lj-mo 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:新品 营销方式:厂家直销 营销价格:特价四层板

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