生产 加工 线路板 刚性线路板 pcb（图）(图)
| 价 格： | 面议 |
品牌:和信达 型号:各种型号 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:FR4 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠
技术参数 表面处理：镀金，喷锡，沉锡，沉金，OSP裸铜, 沉银 常选用基材:FR4,CEM3,CEM1 层数：2-8 加工尺寸： 20inch*24inch 500mm*600mm 成品板厚： 120mil 3.00mm 纵横比率： 8：1 8：1 最小SMD间距：4 mil 0.1mm 最小孔径：8 mil 0.2mm 最小线宽、线距：4mil 0.1mm 多层板层间对准度：± 3 mil ±0.075mm 外形度：± 4 mil ±0.1m 最小成品板厚： 12 mil 0.30 mm 2 L 24 mil 0.60 mm 4 L 48 mil 1.20 mm 6 L 64 mil 1.60 mm 8 L 最小板厚（内层）： 12 mil 0.30 mm铜箔厚度：3OZ 阻抗控制：10％ 盲埋孔：Y 用途：DVD、数码产品、电脑周边设备、汽车、通讯、医疗等
- 所属城市：广东 惠州
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线路板PCB 多层线路板
信息内容：品牌:和信达 型号:05 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:FR4 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销技术参数 表面处理：镀金，喷锡，沉锡，沉金，OSP裸铜,沉银 常选用基材:FR4,CEM3,CEM1 层数：2-8 加工尺寸：20inch*24inch 500mm*620mm 最小成品板厚：12 mil 0.30 mm 2 L 24 mil 0.60 mm 4 L 48 mil 1.20 mm 6 L 64 mil 1.60 mm 8 L 最小板厚（内层）：12 mil 0.30 mm 成品板厚：120mil 3.00mm 纵横比率： 8：1 8：1 最小SMD间距：4 mil 0.1mm 最小孔径：8 mil 0.2mm 最小线宽、线距：4mil 0.1mm 多层板层间对准度：±3 mil ±0.075mm 外形精确度：±4 mil ±0.1m 铜箔厚度：3OZ 阻抗控制：10％ 盲埋孔：Y 用途：DVD、数码产品、电脑周边设备、汽车、通讯、医疗等 相关认证：ISO9001:2000，ISO/TS16949:2002，ISO14001:2004，UL
供应铝基PCB板 铝基板加工厂(图)
信息内容：品牌:和信达 型号:05 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠层数：2-8 加工尺寸： 20inch*24inch 500mm*620mm 最小成品板厚： 12 mil 0.30 mm 2 L 24 mil 0.60 mm 4 L 48 mil 1.20 mm 6 L 64 mil 1.60 mm 8 L 最小板厚（内层）： 12 mil 0.30 mm 成品板厚： 120mil 3.00mm 纵横比率： 8：1 8：1 最小SMD间距：4 mil 0.1mm 最小孔径：8 mil 0.2mm 最小线宽、线距：4mil 0.1mm 多层板层间对准度：± 3 mil ±0.075mm 外形精确度：± 4 mil ±0.1m 铜箔厚度：3OZ 阻抗控制：10％ 盲埋孔：Y
