类型:绝缘片 型号:WP300ⅠC3 产品等级:A 形状:可根据客户要求生产 材质:陶瓷粉、硅胶
品名 高导热软硅胶填充垫片
型号 WP300Ⅰ系列
规格 厚度0.5～10MM 尺寸和形状可根据客户要求制作
颜色 所有
导热系数 1.2～3.15W/M.k
特性：
良好的导热性
高压缩性，可压缩50～90%
自粘
超低硬度
高可靠度
高电氣绝缘性
应用端
IC、CPU、MOS LED、P/S、M/B、Heat sink LDC-TV、Notebook、PC DDR II Module、DVD Applications Hand-set applications..... . . . . .
东莞市西点电子有限公司位于中国广东省东莞市，是国内较早从事导热材料的研发、生产、销售于一体的高新技术企业，并先后在台湾、香港、上海设立研发和销售机构。公司已取得ISO9001：2008认证，产品符合ROHS、索尼SS00259、REACH及UL规范。 随着现代化电子、电脑、汽车、军工、通讯设备等的高度集成，市场对导热材料的性能要求不断提高，西点电子为了适应市场需求；凭着多年所积累的研发、生产和销售经验；收集大量的市场需求信息，并汇集了一批拥有数十年研发经验的科研专家、工程师，形成了充满凝聚力的高素质研发团队。从而确保企业不断有适应市场需求的高性能产品投入生产。现已向市场推出代导热材料（导热软矽胶WP300Ⅰ、导热硅酯WP300ⅠG、导热双面胶WP300-1020、相变化材料WP300-1030等），第二代导热材料（导热软矽胶WP300ⅡA、WP300ⅡB、WP300ⅡC等）和第三代导热材料。产品得到国内外多家客户的肯定，并持续指定使用于PC、IC、CPU、LED、MOS 、M/B、P/S、Heat Sink 、LCD-TV、Notebook PC、Wireless Hub、DDR Ⅱ Module、Power Supply等产品中。 为了满足客户需求，配合导热材料的使用，西点电子于2004年成立模切事业部，从事导热材料、泡棉、双面胶、绝缘材料、EMI等材的冲型加工；多年来积累下来的模切经验和先进的模切设备，可根据客户需要提供不同的模切方案。 西点以“仁爱、和谐、共赢、拼搏、务实、创新”为企业的核心价值观，全力打造企业的核心竞争力。为适应现代化的发展步伐而不断培养和储备人才，从而更好的为客户服务，为社会、为人类贡献力量。
