价 格: | 1.20 |
型号:GR2000 品牌:新加坡SUNTER 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘度:1000(Pa·s) 粘合材料类型:玻璃、电子元件、塑料类、橡胶类、金属类 剪切强度:25(MPa) 热熔胶类型:其他热熔胶 活性使用期:120(min) 有效物质≥:100(%) 工作温度:25(℃) 保质期:6(个月) 执行标准:ROHS CAS:SGS
◆导热性能优异<br>
◆卓越的电绝缘性<br>
◆高温环境不会硬化<br>
产品名称:导热型接着剂
产品说明:
单一相态类似糊状的导热界面材料;长时间暴露在高温环境下也不会硬化;独有的填充料和黏结剂组合,可使导热性能化;不含毒性和对环境安全;卓越电绝缘。
技术参数:
型号 | 颜色 | 导热率 | 热阻抗 @50psi(℃-in-2/W) | 密度(g/cm3) | 工作温度 |
GR2000-G- | 白 | 5.5 | 0.06 | 1.26 | -40~160 |
用途:
·半导体块和散热器。
·电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等。
·高性能中央处理器及显示卡处理器。
·自动化操作和丝网印刷。
导热胶 GR2000-J:
接着强度较低,方便日后维修拆卸,适用于对热反应较敏感之电子零组件,固定黏着于电路板上。
技术参数:
产品编号 | 颜色 | 黏度CPS | 抗拉力强度(kg/c㎡) | 热导力 Btu-in/(hr-ft²°F) | 绝缘强度 Volts/Mil | 固化时间 | 使用催化剂 | 使用温度范围 | |
固化 | 完全固化 | ||||||||
GR2000-J | 白 | 不垂流 糊状 | 80 | 5.65 | 700 | 2-5分 | 24小时 | 37 | -54℃~-150℃
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品牌:SUNTER 型号:3886 粘合材料类型:电子元件,金属类,其他材质dzsc/17/5290/17529027.jpg产品名称:导电银胶/浆导电银胶产品说明:导电胶属银粉填充、单组份、热固化的环氧胶粘剂。兼有高抗张强度,优良的导电性能和导热性能,该产品具有独特的注射器施胶性能,也被应用于钢印和丝网印刷。产品名称种类粘度CPS @30℃固体含量固化时间电阻值Ohms/Sq/MilGR800Ag银胶(厚膜)12,00061%10 Min.110℃<. 015GR810AgITO厚膜粘贴用银胶7,00064%10 Min.110℃<. 035GR820Ag 单组份导电刮胶糊状100%<6 Min.142℃0.0004 ohm-cmGR830Ag导电银胶(RFID晶片粘接)10,000100%6 Min.150℃<0. 200GR840AgITO PET导电油墨触变性38%10 Min.110℃<50.0典型用途单组份,热固化,填充银导电胶,可替代焊锡工艺,用于电子装置和线路板之间的导电粘接。联系方式:TEL:(86)0769-85358204 QQ:125106632 海思科技愿与您共同成长!
品牌:新加坡SUNTER 树脂类型:环氧树脂 型号:GR800Ag 粘合材料类型:电子元件dzsc/17/7728/17772846.jpg产品名称:导电银胶/浆导电银胶产品说明:导电胶属银粉填充、单组份、热固化的环氧胶粘剂。兼有高抗张强度,优良的导电性能和导热性能,该产品具有独特的注射器施胶性能,也被应用于钢印和丝网印刷。产品名称种类粘度CPS @30℃固体含量固化时间电阻值Ohms/Sq/MilGR800Ag银胶(厚膜)12,00061%10 Min.110℃<. 015GR810AgITO厚膜粘贴用银胶7,00064%10 Min.110℃<. 035GR820Ag 单组份导电刮胶糊状100%<6 Min.142℃0.0004 ohm-cmGR830Ag导电银胶(RFID晶片粘接)10,000100%6 Min.150℃<0. 200GR840AgITO PET导电油墨触变性38%10 Min.110℃<50.0典型用途单组份,热固化,填充银导电胶,可替代焊锡工艺,用于电子装置和线路板之间的导电粘接。 联系方式:TEL:(86)0769-85358204 QQ:125106632 海思科技愿与您共同成长!