价 格: | 1.20 |
型号:283 品牌:耀能 粘合材料类型:电子元件 有效物质≥:65(%) 保质期:12(个月) 执行标准:SGS
主要用于发热元件(如CPU、大功率三极管、可控硅元件、功放、IC、发热管等)与散热器之间传递热量的媒介。
产品特性
1、采用高纯硅酮及贵重导热功能性材料制成;
2、具有良好的电气绝缘性,的导热性;
3、高稳定性、高温下无固化,保持浆状,不含毒性,对人体无害;
4、与塑胶相容性好、无腐蚀、溶胀现象;
5、离油度低,可安全地应用于电器产品中。
颜色:白色 外观:流动性 品牌:耀能 耐温:260(℃) 粘度:3000 水份:10(%) 主要用途:密封,粘接 应用范围1、电子元件的密封、固定、防震,如高压包、中周、电插头、整流管以及电容的接头保护。2、用于发热管两边端子的密封,粘合小电机的磁瓦和外壳的粘合。高电压组件,感应器、变压器、高压端子密封粘接。3、广泛用于金属、玻璃、陶瓷、半导体器件、塑胶等物体粘接、密封、固定。产品特性1、由硅材料等组成的一种单组份液体型胶,作简单方,室温硫化。2、固化物具有耐高温、高压、耐溶剂、低收缩、无塌陷等特性。3、固化物电气绝缘性能优良,粘接强度大,有良好的耐候性和耐老化性。4、适用于大间隙(2~5mm)的粘合密封,可防水、防油、抗冲击、振动。
型号:多种 品牌:耀能 分类:硅橡胶 粘合材料类型:玻璃、电子元件、塑料类、金属类、其他材质 粘度:3000(Pa·s) 执行标准:SGS应用范围*主要应用于有阻燃、导热要求的功率电子元件的灌封,也可用于元器件的高电压灌封 产品特性: *本品为双组份硅酮弹性体,当组分以1:1充分混合后可在室温下或加热硫化成黑灰色弹性体。*固化物具有收缩率小、导热性好、阻燃性好等特点,可经受室外的大气曝晒。*具有优异的耐高低温性能可在-60℃~200℃范围内长期使用,短时使用温度可达250℃,同时还具有优异的电性能、耐臭氧和耐大气老化性能。*固化物具有良好的弹性、不龟裂、不硬化。具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本品进行修补不留任何痕迹。 使用方法* A、B组份较长时间存放后其中导热填料会有下沉,在使用前要将A、B组份各自充分搅拌好(产品性能不会受其影响)*将A、B组份按重量比A:B=100:100混合并搅拌均匀,脱泡(真空或静置)后即可进行灌封。被灌封元件表面需清洁干净,对于可能含有影响固化的材料,必须使用配套的底涂剂。*对于自动灌封,可将A、B组份分别除尽气泡(除泡时间约20~30分钟),再用计量泵将A组份和B组份按比例打至静态混合器,混...