上海北京深圳单双面PCB 电路板快速打样 线路板
| 价 格： | 面议 |
品牌:米川 型号:FR4 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铜 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:HB板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:特价
供应单双面PCB 快速打样线路板
| 生产周期及月产量 | |||
| 双面板 | 多层板 | ||
| 样板： | 5天 | 7天 | |
| 批量： | 10天 | 15天 | |
| 月产量： | 6000-7000㎡ | ||
| 项目 | 参数 | ||
| 双面 | 多层 | ||
| 层数 | 2层 | 4层-10层 | |
| 铜箔厚度 | 0.5-3 oz | 0.5-3 oz | |
| 基板厚度 | 0.2-3.0 mm | 0.4-4.0 mm | |
| 阻燃特性 | 94V - 0 | 94V - 0 | |
| 抗剥离强度 | 12.3N/cm | 12.3N/cm | |
| 翘曲度 | ≤0.5% | ≤0.5% | |
| 绝缘电阻 | ≥10(11)Ω | ≥10(11)Ω | |
| 测试电压 | 100DCV | 100-200DCV | |
| 成品板面积 | 560*610mm | 560*610mm | |
| 最小线宽线距 | 0.1/0.1mm | 0.1/0.1mm | |
| 孔壁铜厚 | ≥25.0um | ≥25.0um | |
| 最小焊环 | 内层 | 0.5mm | |
| 外层 | 0.076mm | 0.076mm | |
| 最小孔径 | 0.25mm | 0.20mm | |
| 孔径公差 | PTH | ±0.076mm | ±0.076mm |
| NPTH | ±0.05mm | ±0.05mm | |
| 孔位公差 | ±0.076mm | ±0.05mm | |
| 外形公差 | CNC铣边 | ±0.01mm | ±0.01mm |
| 冲压 | ±0.013mm | ±0.013mm | |
| 绿油桥能力 | ≥0.1mm | ≥0.1mm | |
| 阻焊硬度 | 6H | 6H | |
| 可焊性测试 | 245℃ 5秒 | 245℃ 5秒 | |
| 热冲击能力 | 288℃ 10秒 | 288℃ 10秒 | |
| 表面镀层 | OSP,喷锡,沉金,软金,金手指 | OSP,喷锡,沉金,软金,金手指 | |
| 质量标准 | IPC-A-600F,IPC-ML-950 | IPC-A-600F,IPC-ML-950 | |
- 所属城市：上海 上海市
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 李美
- 电话：021-51571979
- 传真：021-51571979
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上海米川 供应单双面 线路板
信息内容：品牌:米川 型号:FR04 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:铜 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:HB板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:低价生产周期及月产量 双面板多层板样板： 5天 7天批量： 10天15天 月产量：6000-7000㎡ 项目参数双面多层层数2层4层-10层铜箔厚度0.5-3 oz0.5-3 oz基板厚度0.2-3.0 mm0.4-4.0 mm阻燃特性94V - 094V - 0抗剥离强度12.3N/cm12.3N/cm翘曲度≤0.5%≤0.5%绝缘电阻≥10(11)Ω≥10(11)Ω测试电压100DCV100-200DCV成品板面积560*610mm560*610mm最小线宽线距0.1/0.1mm0.1/0.1mm孔壁铜厚≥25.0um≥25.0um最小焊环内层 0.5mm外层0.076mm0.076mm最小孔径0.25mm0.20mm孔径公差PTH±0.076mm±0.076mmNPTH±0.05mm±0.05mm孔位公差±0.076mm±0.05mm外形公差CNC铣边±0.01mm±0.01mm冲压±0.013mm±0.013mm绿油桥能力≥0.1mm≥0.1mm阻焊硬度6H6H可焊性测试245℃ 5秒245℃ 5秒热冲击能力288℃ 10秒288℃ 10秒表面镀层OSP,喷锡,沉金,软金,金手指OSP,喷锡,沉金,软金,金...
加工单双面线路板、PCB电路板设计
信息内容：品牌:米川 型号:FR-4 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:HB板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:低价 业务范围包括:PCB制造、PCB抄板、PCB设计。技术参数 序号项 目工艺能力常规特殊1层数12302板材FR-4、高Tg FR-4、高频板材（Arlon、Rogers、Taconic、Nelco、泰兴、旺灵）、金属基板、聚酰亚胺（PI3表面处理喷锡、无铅喷锡、电镀镍金、电镀金、化学镍金、防氧化、化学沉银、电镀银、插头镀金、化学沉锡4特种板料盲/埋孔板、高频材料+FR-4混压板、特性阻抗板5板厚最小0.4㎜（0.016inch)0.1㎜(0.004inch)3.0㎜(0.12inch)5.0㎜(0.20inch)6外层铜箔厚度70um( 2OZ)249um(7OZ)7内层铜箔厚度70um(2OZ)140um(4OZ)8最小钻孔孔径0.30㎜（12mils)0.10㎜（4mils)9最小板厚孔径比8:0120:0110最小线宽/间距0.15㎜（6mils)0.075㎜（3mils)11最小焊环宽元件孔0.30㎜（12mils)0.10㎜（4mils)导通孔0.30㎜（12mils)0.10㎜（4mils)12保证阻焊桥的SMT 最小间距0.275㎜（11mils)0.225㎜（9mils)13加工尺寸550×700㎜（22×28inch)550×1200㎜（22×48...
