上格单相整流桥堆KBPC1010
| 价 格： | 800.00 |
品牌:SUMGLE 型号:KBPC1010 应用范围:整流桥、高压硅 结构:面接触型 材料:铝(Al) 封装材料:金属封装
- 所属城市：浙江 温州
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供应可控硅模块触发板
信息内容：品牌:上格电子 型号:MDC,MDK,MDA,MDX,MD 控制方式:单向 极数:多极 封装材料:塑料封装 封装外形:平板形 关断速度:普通 散热功能:带散热片 功率特性:中功率 频率特性:中频 额定正向平均电流:/（A） 控制极触发电压:/（V） 控制极触发电流:/（mA） 正向重复峰值电压://（V） 反向阻断峰值电压:/（V）产品特点：□芯片与底板电气绝缘，2500V交流电压□国际标准封装□真空+充氢保护焊接技术□压接结构，优良的温度特性和功率循环能力□输入-输出之间隔离耐压≥2500VAC□200A以下模块皆为强迫风冷，300A以上模块，即可选用风冷，也可选用水冷□安装简单，使用维修方便□体积小，重量轻产品应用：仪器设备的直流电源□交直流电机控制□各种整流电源□电机软启动□电焊机□变频器□电池充放电
供应单向可控硅
信息内容：品牌:上格电子 型号:MDC,MDK,MDA,MDX,MD 控制方式:单向 极数:多极 封装材料:塑料封装 封装外形:平板形 关断速度:普通 散热功能:不带散热片 功率特性:中功率 频率特性:超高频 额定正向平均电流:*（A） 控制极触发电压:*（V） 控制极触发电流:*（mA） 正向重复峰值电压:*（V） 反向阻断峰值电压:*（V）产品特点：□芯片与底板电气绝缘，2500V交流电压□国际标准封装□真空+充氢保护焊接技术□压接结构，优良的温度特性和功率循环能力□输入-输出之间隔离耐压≥2500VAC□200A以下模块皆为强迫风冷，300A以上模块，即可选用风冷，也可选用水冷□安装简单，使用维修方便□体积小，重量轻产品应用：仪器设备的直流电源□交直流电机控制□各种整流电源□电机软启动□电焊机□变频器□电池充放电dzsc/17/4411/17441188.jpg
