锡条:有铅助焊剂 型号:LH-801 品牌:亿立源 适用范围:电子线路板 清洗角度:免清洗
dzsc/17/3974/17397410.jpg
dzsc/17/3974/17397410.jpg
简单介绍 能适用于电子工业各种材质的元器件及各种不同的焊接方式。 助焊剂的特性: 1、能有效破坏金属焊接面的氧化层 2、能润湿金属焊接面并形成保护层,防止金属再度氧化 3、能润湿液态焊锡表面,降低其表面张力,加大其扩散率 4、接触液态焊锡时,能快速被焊锡取代成功焊接 5、焊接后线路表面干爽、洁净、无污迹 欢迎来电咨询:0755-27798228
型号:YL128 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:25(um) 品牌:亿立源 规格:500克 合金组份:有铅 类型:有铅 清洗角度:免洗型 熔点:183锡膏发展的重要进程:1940年代:印刷电路板组装技术在二次世界大战中出现并逐渐普及1950年代:通孔插装的群焊技术----波峰焊技术出现1960年代:表面组装用片式阻容组件出现1971年:Philips公司推出小外形封装集成电路,表面组装概念确立并迅速得到推广应用1985年:大气臭氧层发现空洞1987年:《蒙特利尔公约》签署,松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并最终被禁止使用。水溶性锡膏与免清概念开始受到重视1990年代:全球气候变暖,温室效应逐年明显2002年:《京都协议书》签署,要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低VOC和VOC-Free锡膏的概念开始受到重视。