WBF30426-F04-TR-W | 富士康 FOXCONN |
WBF30426-F06-TR-W | 富士康 FOXCONN |
WBF32026-F06-TR-W | 富士康 FOXCONN |
WBF32426-F06-TR-W | 富士康 FOXCONN |
WBF33026-F08-TR-W | 富士康 FOXCONN |
WBF32156-H01-7F-W | 富士康 FOXCONN |
WBF32356-H01-7F-W | 富士康 FOXCONN |
WBF32556-H01-7F-W | 富士康 FOXCONN |
WBF33356-H01-7F-W | 富士康 FOXCONN |
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WBF33956-H01-7F-W | 富士康 FOXCONN |
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QG2324471Y-N04-7R-W | 富士康 FOXCONN |
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QG2324431A-H04-TR-W | 富士康 FOXCONN |
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QG2324472Y-K01-7R-W | 富士康 FOXCONN |
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QG2324451Y-N01-7F-W | 富士康 FOXCONN |
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QG2360451Y-N01-7F-W | 富士康 FOXCONN |
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M2F-N24S09-P04 | NESSENC |
M2F-N24P09-P04 | NESSENC |
M2F-N30P09-P04 | NESSENC |
M2F-N30S09-P04 | NESSENC |
M2F-N40P09-P04 | NESSENC |
M2F-N40S09-P04 | NESSENC |
M2F-N50P09-P04 | NESSENC |
M2F-N50S09-P04 | NESSENC |
M2F-N60P04-P09 | NESSENC |
M2F-N60S04-P09 | NESSENC |
NESSENC-H04-24P | NESSENC |
NESSENC-N04-24P | NESSENC |
NESSENC-K01-24P | NESSENC |
TA03-21S-RL-GF | NESSENC |
TA03-23S-RL-GF | NESSENC |
TA03-25S-RL-GF | NESSENC |
一、产品特点1、超低高度的双片式连接器。组合高度为0.9mm。2、耐环境性强!3、提高插座和插头的组合力。4、可简易进行机器电路设计的构造。5、对应RoHS指令。 二、详细规格产品概要端子间距(mm) 0.4 芯数(芯) 50固定金属件(有无) with 位置決定定位柱(有无) without 外形尺寸实体长 (L mm) 12实体幅度 (W mm) 3.36 实体量 (H mm) 0.63 组合高度(mm) 0.9mm 组合对应品组合对应品 AXK7L50223G(0.9mm)、AXK7L50227G(0.9mm) 材料成形材料 LCP resin (UL94V-0) 连接材料 Copper alloy 连接镀金规格 Base: Ni plating Surface: Au plating 额定/性能额定电流(A/芯) 0.3 绝缘电阻(MΩ以上) 1000 耐电压值(AC:V) 150 接触电阻(mΩ以下) 90 插拔寿命(次) 50 三、产品用途手机、DSC、DVC等小型便携式设备。
一、产品特点1、超低高度的双片式连接器。组合高度为0.9mm。2、耐环境性强!3、提高插座和插头的组合力。4、可简易进行机器电路设计的构造。5、对应RoHS指令。 二、详细规格产品概要端子间距(mm) 0.4 芯数(芯) 50固定金属件(有无) with 位置決定定位柱(有无) without 外形尺寸实体长 (L mm) 12实体幅度 (W mm) 3.36 实体量 (H mm) 0.63 组合高度(mm) 0.9mm 组合对应品组合对应品 AXK740147G(0.9mm)、AXK840145WG(0.9mm) 材料成形材料 LCP resin (UL94V-0) 连接材料 Copper alloy 连接镀金规格 Base: Ni plating Surface: Au plating 额定/性能额定电流(A/芯) 0.3 绝缘电阻(MΩ以上) 1000 耐电压值(AC:V) 150 接触电阻(mΩ以下) 90 插拔寿命(次) 50 三、产品用途手机、DSC、DVC等小型便携式设备。