样品或现货:样品 是否标准件:非标准件 标准编号:HQR-DDR2 品牌:华奇荣 材质:电木 是否进口:是 型号:DDR2 规格:bga 适用机床:CNC 是否库存:非库存 是否批发:批发
特点
手动翻盖式结构,操作方便;
上盖BGA压板采用旋压式结构,下压平稳压力均匀,保证BGA不移位测试稳定;
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
高精度的定位槽或导向孔,保证BGA定位,测试效率高;
BGA芯片有无锡珠均可测试;
采用进口专用BGA双头测试针和防静电材料制作;
采用测试针和PCB联合,接触可靠,可重复使用,体积小,使用寿命长;
测试针易于更换,维护方便;
带COM口或USB口的BGA夹具,可在线读写资料;
频率可达3G
最小测试pitch可达0.4mm.
品牌:HQR 型号:定制品 别名:BGA测试冶具 用途:准确检测BGA的好坏产品特点及性能参数: 1、 采用手动翻盖式结构,操作方便; 2、 上盖的BGA压板采用旋压式结构,下压平稳,保证BGA的压力均匀,不移位; 3、 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球; 4、 高精度的定位槽或导向孔,保证BGA定位精确,测试效率高; 5、 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测, 6、 探针材料:进口硬钢系列(镀金), 7、 探针可更换,维修方便,成本低。 8、 最小可做到跳距0.4mm 9、 交货快:最快三天内交货 欢迎大家咨询!
品牌:HQR 型号:定制品 别名:BGA测试冶具 用途:准确检测BGA的好坏产品特点及性能参数: 1、 采用手动翻盖式结构,操作方便; 2、 上盖的BGA压板采用旋压式结构,下压平稳,保证BGA的压力均匀,不移位; 3、 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球; 4、 高精度的定位槽或导向孔,保证BGA定位精确,测试效率高; 5、 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测, 6、 探针材料:进口硬钢系列(镀金), 7、 探针可更换,维修方便,成本低。 8、 最小可做到跳距0.4mm 9、 交货快:最快三天内交货 欢迎大家咨询!