供应可焊性测试仪
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | ST-88 | |
| 品牌/商标： | Metronelec |
焊接就是用熔融的填充金属使结合点表润湿且在两个金属部件之间形成冶金的键合。
过程：
扩散：液体金属在基底金属上面扩散，形成接触角
基底金属的溶解
基底金属和液体焊料之间形成金属化合物（IMC）
什么是可焊性
焊接的能力
焊接效果由材料，生产工艺，储存条件和老化程度决定。
我们难以对最终的焊接效果进行预测还需要定性的测量
但我们可以对样品进行加速老化，测量其的效果
表面张力
物理学家 Thomas YOUNG 和 Pierre-Simon LAPLACE 发现了所谓“表面张力”现象，当以下物质：
液体-固体-挥发性气体
同时接触时
如何进行可焊性测试
生产测试
视觉检查（dip and look，edge dip test）
润湿平衡法
扩散
公式推导
LV＝助焊剂／溶锡的表面张力（?0.4 mN／mm）
p＝样品周长（mm）
q＝接触角度
g＝重力加速度（9.81 m／s＆sup2；）
P＝焊锡密度（8 mg／mm3）
v＝样品浸润体积（mm3）
润湿过程
润湿过程
润湿曲线
润湿力分析
润湿力分析
评判准则-IPC
润湿力测试仪 MENISCO ST 60
全自动和计算机控制的润湿度测试仪配有锡槽或者锡珠能够测量元器件，PCB，和其他与焊接有关的元素，如助焊剂，金属，焊锡合金（包括无铅）。
测量结果通过润湿力和润湿角度来表示。
ST60的定量分析
量化后的结果：
?润湿力（mN）
润湿角度（°）
润湿力
F＝?LV.cos?。c-g.?。v
LV＝助焊剂／溶锡的表面张力（?0.4 mN／mm）
c＝样品周长（mm）
q＝接触角度
g＝重力加速度（9.81 m／s＆sup2；）
P＝焊锡密度（8 mg／mm3）
v＝样品浸润体积（mm3）
润湿角度 q
测试过程
润湿角度测量
ST60兼容性
老化试验
由于表面涂层的分解，会产生金属间化合物的生长，表面的有机物也有储存的寿命限制。
可焊性是相对的概念，所以需要其随时间变化的联系。
仅仅知道刚刚出厂时的可焊性是不够的……
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供应3D全自动面体积测量锡膏厚度测试仪
信息内容：多视野，编程，全自动的3维锡膏厚度测量 1.激光多视野3维扫描测量，全自动编程，锡膏测量精度1微米，SPC统计管理，产品管理，平面几何，体积测量，3维模型重组 2.5档倍数可调，软件功能强大，操作简单 3.自动伺服XY移动平台，精密伺服扫描机构。Z轴伺服板弯补偿，保证自动测量精度 4.最精密激光线，适用于一般SMT锡膏测量与制程管理 5.可以精密3维测量其他工件
3D焊锡膏测厚仪全板检测机
信息内容：产品特征： ◆ 可编程结构光栅 (PSLM), 实现了对光栅的软件调控。◆同步漫反射专利技术消除阴影的影响。◆支持350x250mm的PCB检测。◆高桢数130万像素工业相机，精密级的丝杆导轨保证机械精度。◆精确的测量体积，面积，高度，XY偏移，桥接等项目。◆全板自动检测，自动路径优化。◆对于有缺陷的锡膏，快速的进行检查及自动分类。◆ 6~8次采样，可靠性，高精度的检测结果。◆设备重复性精度<<10% (6 Sigma)◆自动消除板弯影响。◆功能强大的过程控制软件(SPC)。◆手工Teach功能应对无Gerber文件时的检测。◆可升级至自动导入Gerber文件编程。◆五分钟编程和一键式操作。
