型号:6666 粘合材料类型:电子元件 树脂胶的分类:环氧树脂胶 热熔胶类型:胶合板热熔胶 剪切强度:9999(MPa) 有效物质≥:100(%) 活性使用期:2999(min) 工作温度:260(℃) 保质期:24(个月) 执行标准:9000 CAS:1
SMT贴片胶,贴片胶,贴片红胶的工艺要求
上海常祥实业有限公司根据世界客户的使用经验和自己的实践,把贴片胶的工艺要求总结如下,供爱好者和客户参考:
1.1 贴片胶的工艺要求
贴片胶—波峰焊的工艺过程是:涂布胶—贴片—固化—波峰焊—清洗
为了满足上述工艺要求,贴片胶必须具有以下性能。
1.固化前储存
贴片胶以单组分形式存储,要求它的性能稳定、寿命长、质量一致及无毒无味,以适应生产时的快速和使用方便。
涂布:由于贴装元器件都非常小,贴片胶常涂布在两焊盘的中心处,它通常用丝印,压力点胶等方法涂布在PCB上,因此要求胶在涂布时,不拉丝,无拖尾,胶点形状与大小一致,光滑,饱满,不塌落。
贴片:贴片胶必须有足够的初粘力,足以粘牢元器件,不会出现组件的位移。
2.固化时
贴放组件后PBC进入固化炉中加热固化,要求在140℃的温度下快速固化,并要求无挥发性气体放出,无气泡出现和阻燃,特别是不应漫流,否则会污染焊盘,影响焊接。
3.固化后
焊接:强度要高,组件不应脱落,能耐二次波峰焊温度及不会吸收焊剂,否则会影响SMA的电气性能。
清洗:贴片胶化学性能应稳定,抗潮湿,耐溶剂,抗腐蚀。
使用:因为贴片胶有优良的电气性能,在固化后始终残留在组件上,因此应具有优良的电气性能。
维修:采用贴片胶—波峰焊接后,元器件中心被胶牢,两端头又被焊牢,而修理时,却又要求在一定温度和外力下能方便地去除已损坏的组件,就是说胶黏剂应适合热变形温度即软化点,在到达一定温度时能方便的拆除已坏的组件。通常,希望环氧胶的Tg值在120℃左右,以便于拆修。
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品牌:uninwell 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘度:8600(Pa·s) 热熔胶类型:其他热熔胶 剪切强度:21.7(MPa)LED导电胶、IC导电银胶、LCD导电银浆美国导电胶、欧洲导电胶、日本导电胶、上海导电胶、浙江导电胶、江苏导电胶、天津导电胶、北京导电胶、广东导电胶、福建导电胶、山东导电胶、大连电银胶、宁波导电胶、珠海导电胶、东莞导电胶、深圳电银胶、广州导电胶、苏州导电胶、无锡导电胶、南京导电胶等都有我们服务过的客户。UNINWELL国际有限公司是集研发、生产和销售为一体的跨国集团,其公司的UNINWELL――导电银胶、导电胶是全球的多位专家耗时三年开发出的。带给您的好处:1)降低您的成本:采用全球厂家提供的原材料,平均价格比国外竞争对手低20-30%左右;2)节省您的时间:生产基地设在上海,能保证产品物流和售后服务极快的响应速度;3)产品性能卓越:根据很多的客户使用经验得知:产品性能不会比国外的差;4)杜绝假冒:最关键的是杜绝了导电银胶的“假冒伪劣”产品的弊端。UNINWELL国际集团在中国与上海常祥实业合作,共同开发中国市场。UNINWELL的导电银胶,导电性好,剪切力强,流变性也很好,并且吸潮性低.适用于LED、LCD、TR、IC、COB、PCBA等...