型号:TB2217h 品牌:三健 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘度:369(Pa·s) 粘合材料类型:电子元件 剪切强度:92(MPa) 热熔胶类型:其他热熔胶 活性使用期:120(min) 有效物质≥:97(%) 工作温度:150(℃) 保质期:6(个月) 执行标准:ISO9001 CAS:ISO9001
型号 | TB2217h | 品牌 | 三健 |
树脂胶的分类 | 环氧树脂胶 | 粘度 | 369(Pa·s) |
粘合材料类型 | 电子元件 | 剪切强度 | 92(MPa) |
热熔胶类型 | 其他热熔胶 | 活性使用期 | 120(min) |
有效物质≥ | 97(%) | 工作温度 | 150(℃) |
保质期 | 6(个月) | 执行标准 | ISO9001 |
CAS | ISO9001 |
使用于基板表面贴装的芯片和IC等SMD(Surface Mount Device)元件。将这些元件贴装到印刷电路板上的表面贴装工序中,为了临时固定和防止元件脱落,TB2217H可在80℃的条件下进行低温硬化的单组分环氧粘合剂,具有优越的注射器涂敷性能。另外因具有较强的粘合力,可以防止元件脱落。
产品特点
●具有较强的粘合力,可以防止元件脱落。
●可在80℃的条件下进行低温硬化。
●加热到120℃以上时,可快速硬化。
●具有优越的注射器涂敷稳定性。
●具有适度的触变性,涂敷后形状的稳定性较好。还可运用高速点胶机涂敷。对高速点胶机的适应性非常好。
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型号:不限 粘度:53(Pa·S) 颗粒度:79(um)金狮王科技有限公司一直秉承求实、创新、严谨的工作作风,以质量和服务为生存之本,为行业作出一流的设备,做好一流的服务而努力。长期供应焊锡膏|环保锡锡膏|无铅免清洗锡膏,发扬了“质量、用户至上”的优良传统,充分结合了先进的科学管理与灵活的市场机制,与广大客户建立了良好的合作关系。供应焊锡膏|环保无铅锡膏|无铅免清洗锡膏。参数规格:合 金:Sn58%Bi粉末规格:3号粉(25-45μm per IPC J-ATD-005)。流变体系:细间距、高速印刷残 留:约总重量的5%。包 装:500g/瓶