类型:台式回流焊接机 品牌:青云创新 有效尺寸:330mm x 230mm(mm) 型号:QHL360 用途:焊锡 QHL360 SMT小型无铅台式回流焊机 SMT Lead-free small-scaled Reflow Soldering Equipment 国内首创获国家专利ZL 02 2 43256.6 随着清洁生产的普及,无铅焊接正在迅速发展,为了适应生产厂商的这种需求,北京青云创新科技公司自主研发、生产了QHL360SMT小型无铅台式回流焊机系列产品。在继承本公司小型台式回流焊机产品一贯的优异品质之外,更特别实现了焊接过程的无铅化,为电子生产企业实现无铅焊接提供了极大的便利,尤其适于出口产品的生产。 功能特点: 可进行无铅回流焊接,冷却能力超强 采用红外加强制热风循环方式,离心式风扇噪音低风量大风压小,焊接一次成品率高,几乎无需返修; 可实现全自动、全静止、单双面及多种尺寸、材料基板和PLCC、QFP、BGA、CSP等各种封装形式的表贴元器件、尤其适合表贴LED发光板的精密回流焊接,无死点均匀一致,焊接小至0402的chip、0.3mm间距的IC; 采用高精度直觉智能20段可编程控制(相当于20温区回流焊),通过大尺寸透明玻璃视窗可观察整个回流焊接工艺过程及方便调节焊接参数,使回流焊接工艺曲线更加精密完美; 即开即用,无需预热,小巧多用,具有无损伤拆卸、返修(无需额外购买任何返修工具)及产品胶固化、PCB热老化试验、金属加工件热应力时效等多种用途; 推拉式抽屉,可更换式PCB托盘架,大幅度提高生产效率,有效减少振动,防止IC移位; 配置通讯接口,与PC连接进行温度曲线的实时显示及其它功能。
技术参数:
PCB有效面积 | 330mmx 230mm |
加热温度: | 300℃ |
使用环境温度: | 10~40℃ |
温度控制方式: | 20段编程 |
温度曲线存储 | 3条 |
PCB自动焊接时间: | 4~6min |
连续工作时间: | 48h |
电源: | AC 220V/50Hz |
机内照明灯 | 220V/35W |
额定功率: | 3.3KW(平均1.2 KW) |
外形尺寸: | 565mmx 600mm x 500mm |
重量 | 50Kg |
型号:QTP6800 自动手动:自动 贴片速度:4000-5000CPH(粒/小时)QTP6800全自动贴片机 北京青云创新科技发展有限公司生产的QTP6800全自动贴片机专为研发和中小批量生产企业量身打造,结合了灵活可靠、精度高、贴片类型广和操作维护简便等众多优点,具有极高的性价比。计算机视觉对中系统的使用,可完成0.4mm管脚间距的芯片和BGA芯片、0402、SOIC、PLCC、uBGA、CSP及QFP等多种元件的贴装。型号QTP6800拾放头数量1吸嘴数量5最快速度(工业标准)4000-5000CPH基板对位自动识别对中方式视觉对中送料器数量(最多)50IC 盘数量(最多)2PCB尺寸300×400(mm)元件尺寸0201(0.6 x 0.3mm)Chip ~ SOP,QFP,BGA (45 x 45mm)适用元件0.4mm管脚间距的芯片和BGA芯片、0402、SOIC、PLCC、uBGA、CSP及QFP等元件包装8~44mm带状供料器、管状供料器、(多)盘式供料器X/Y轴驱动系统精密丝杆配合伺服马达Z轴驱动系统精密丝杆配合步进马达X/Y轴分辨率0.008mmZ轴分辨率0.01mm重复精度±0.025mm旋转分辨率0-360° (0.045°/步)元件拾放感应真空主要控制及显示PC & VGA显示器软件编程可直接载入CAD文件,或视觉编程,键盘输入,影像学习接口RS232及LEP并行接口机器尺寸1200&ti...
类型:无铅回流焊接机 品牌:青云创新 有效尺寸:400(mm) 型号:QHL38系列中型电脑无铅热风回流焊机 产品特点:采用品牌液晶电脑+PLC智能化控制系统,控温精度高±1℃(如果电脑意外死机,可实现脱机工作,不影响生产),保证控制系统稳定可靠;Windows2000操作界面,功能强大,操作简便;上炉体开启采用双气缸顶升机械,确保安全可靠;配备网带张紧装置,运输平稳、不抖动、不变形,保证PCB运输顺畅;同步导轨传输机构(可与全自动贴片机在线接驳),确保导轨调宽精确及高使用寿命;自动控制润滑系统,可通过设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条;所有加热区均由电脑进行PID控制(可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率);网/链传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产;具有故障声光报警功能;设有漏电保护器,确保操作人员及控制系统安全;内置UPS及自动延时关机系统,保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;采用美国HELLER热风循环加热方式,高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速(约20分钟),热补偿效率高,可进行高温焊接及固化;温区设有独立测温感应传感器,实时监控及补偿各温区温度的平衡;拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动...