品牌:金美 型号:jm-0210 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 绝缘材料:金属基 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔
深圳市金美电子科技有限公司
KIM MI-ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD.
金美电子科技有限公司是深圳市一家从事设计、生产、加工为一体的新型企业。公司创建于2005年,经全体员工多年努力,以及社会各届的大力支持,公司规模得到迅速发展。同时又引进先进的生产设备,具有一整套完善的管理体系,凭借科学的管理,培养了一批高素质的人才队伍。
本公司生产的高精度。高密度电路广泛用于计算机及周边产品、通信、航空航天设备、汽车、电力供应及一般消费电子产品等领域,产品通过UL认证,性能达到IPC、MIC标准。
金美电子科技公司本着的水准,一流的服务,将成为您最信赖的合作伙伴。“质量,用户至上”,是我们的宗旨,努力创新、不断进取,为您提供高质量产品和完善的售后服务。愿与您携手共进开创事业颠峰。
加工范围:
单、双面多层印刷电路板、单双面柔性线路板(FPC)、铝基线路板,板材种类:FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、94VO、94HB、LF-2(铝基)、LF-2(环保铝基),
铜箔厚度:1/2
线路层数:1-16层,
最小线距:
最小线宽:
最小孔径:
线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路,
板材厚度:0.2
表面工艺:镀金、喷锡、化金、碳膜、金手指、抗氧化,
防焊油墨:感光、热、UV光固化油墨,
热风整平:单面及双面。
加工范围: 单、双面多层印刷电路板、单双面柔性线路板(FPC)、铝基线路板,板材种类:FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、94VO、94HB、LF-2(铝基)、LF-2(环保铝基), 铜箔厚度:1/2-6盎司, 线路层数:1-16层, 最小线距:0.1mm(4 mils) 最小线宽:0.1mm(4 mils) 最小孔径:0.25 mm(10 mils) 线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路, 板材厚度:0.2-3.0 mm (硬性板)、0.1-mm (FPCA), 表面工艺:镀金、喷锡、化金、碳膜、金手指、抗氧化, 防焊油墨:感光、热、UV光固化油墨, 热风整平:单面及双面。 以优质、高效取得客户信赖!!! 欢迎垂询!
型号:0000 品牌:金美 材质:铝基覆铜板 名称:铝基板深圳市金美电子科技有限公司KIM MI-ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD.金美电子科技有限公司是深圳市一家从事设计、生产、加工为一体的新型企业。公司创建于2005年,经全体员工多年努力,以及社会各届的大力支持,公司规模得到迅速发展。同时又引进先进的生产设备,具有一整套完善的管理体系,凭借科学的管理,培养了一批高素质的人才队伍。本公司生产的高精度。高密度电路广泛用于计算机及周边产品、通信、航空航天设备、汽车、电力供应及一般消费电子产品等领域,产品通过UL认证,性能达到IPC、MIC标准。金美电子科技公司本着的水准,一流的服务,将成为您最信赖的合作伙伴。“质量,用户至上”,是我们的宗旨,努力创新、不断进取,为您提供高质量产品和完善的售后服务。愿与您携手共进开创事业颠峰。加工范围:单、双面多层印刷电路板、单双面柔性线路板(FPC)、铝基线路板,板材种类:FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、94VO、94HB、LF-2(铝基)、LF-2(环保铝基),铜箔厚度:1/2-6盎司,线路层数:1-16层,最小线距:0.1mm(4 mils)最小线宽:0.1mm(4 mils)最小孔径:0.25 mm(10 mils)线路转移:曝光线路(湿...