品牌:Mitsubishi三菱 型号:SG600EX21. 控制方式:GTO(门极关断) 极数:二极 封装材料:塑料封装 封装外形:平板形
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专营日本三菱、富士、东芝;美国快捷、ABB、IR、TYCO;德国IXYS、西门子、 |
欧派克、西门康等公司IGBT、场效应管、达林顿、IPM、PIM、GTR、三相整流桥、可控硅模块 |
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品牌:西门子 型号:6SY7010-OAA54 控制方式:GTO(门极关断) 极数:二极 封装材料:陶瓷封装 封装外形:圆壳形上海资发实业科技有限公司。我公司是一的功率模块、集成电路、机电设备和液压元件供应商。专营日本三菱、富士、东芝;美国快捷、ABB、IR、TYCO;德国IXYS、西门子、欧派克、西门康等公司IGBT、场效应管、达林顿、IPM、PIM、GTR、三相整流桥、可控硅模块联系电话:021-68361005-17,刘小姐,15802132954网址:www.yaspro.com业务QQ:417594458传真:021-68360389地址:上海市浦东新区成山路1728弄22号101室我公司有大量库存,现货热卖,价格优惠,质量保证,欢迎来电咨询。
品牌:ABB 型号:5SGA20H2501 控制方式:单向 极数:二极 封装材料:陶瓷封装 封装外形:圆壳形 上海资发实业有限公司是的电力半导体器件制造、销售商,公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片、功率模块为主。凭借公司数十位工程师的共同协作努力,公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体模块的工艺和知识产权,设计并生产具有国际领先技术的玻璃钝化芯片,主要产品有可控硅芯片、整流桥芯片、快恢复二极管芯片,塑料管模块、可控硅模块、整流桥模块、快恢复二极管模块、固态继电器等。 我公司生产的半导体芯片采用玻璃钝化保护工艺,性能稳定、寿命长;我司生产的半导体模块以焊接式为主,部分采用传统的压接式封装采用绝缘式和非绝缘式模块封装。公司产品主要应用在电力半导体模块,变频器,电镀电源,电焊机,电力无功补偿器,感应加热炉电机调速器,UPS,EPS,开关电源,国防,通讯,和汽车行业。联系电话:021-68361005-17,刘小姐QQ:417594458地址:上海市浦东新区成山路1728弄22号101室