供应各种封装老化测试座
| 价 格： | 300.00 |
品牌:东方宇通 型号:TSOP,OPEN TOP DIP,SSOP,TO120,SOIC 材质:塑胶,铜材,镀金 应用范围:PCB
我司总部在台湾，二十多年经验生产各种封装老化测试座,烧写座，有OPEN TOP DIP,TSOP,SSOP,F,FP,QFP,LCC,DC-DC等各种封装,广泛应用于半导体老化测试,电子元器件的可靠性试验,工艺试验等, 温度可达175度,可以根据客户要求定做,价格优惠,交货及时(一般2-3天).欢迎洽询,
我司还大陆区总代理YAMAICHI,ENPLAS,ARIES等品牌的各种封装测试座,常备现货,价格优惠,欢迎洽询.
生产特殊及高密度 欧式 DIN41612连接器,PIN数有20.40.60.80.100.120.128.150.160,200,240PIN等,我司产品均有SGS和 UL认证,质量可靠,交货及时,欢迎选用,
还生产2mm FUTURE BUS和HARD METRIC连接器，牛角和配套IDC（间距=1.27，2.54mm）普通和特殊规格排针、排母连接器（PITCH=1.0，1.27，2.0，2.54mm），特殊规格可以定制，欧式DIN41612插座（B、C、Q、R、H、F型），IC插座，USB接口，软性排线及软性排线插座、牛角及IDC，D-SUB，HDR连接器以及CTL品牌黑色总线插座，金手指插座，金手指插槽,品种齐全,间距有1.27mm,2.54mm,3.175mm,3.81mm,3.96mm等,质量可靠，交货及时，价格优惠，深受业界客户广泛认可，欢迎洽询。
我公司还代理美国Micro Plastics（MP）和SULLINS等公司生产的半导体封装、测试业，测试设备，电源设备，通信设备使用的普通温度和耐高温的美式边缘PCB连接器、总线插座（各种颜色）。规格齐全、交货及时。还代理MOLEX，AMP，JST ，JAE，WECO，PTR，YAMAICHI，ENPLAS的产品,欢迎洽询,- 所属城市：广东 深圳
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- 电话：755-33002493
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供应金手指插槽
信息内容：型号:间距1.0/1.27/2.54/3.175/3.96mm 材质:塑胶,铜材 应用范围:PCB我司总部在台湾，生产各种规格金手指插槽,总线插座,间距有1.0,1.27,2.54,3.175,3.96mm,有贴片焊接,直针焊接,弯针焊接,夹板式焊接,压接式,焊线式等连接方式,质量可靠.均有UL,ROHS,CSA等认证规格齐全,交货及时,价格优惠,欢迎洽询.,我司还生产805系列插板焊接式和焊线式总线插座，金手指插槽，间距3.96mm,pin数6、8、10......100，交货及时，价格优惠。我司一级代理台湾正凌NEXTRON品牌的连接器，包括D-SUB连接器，欧式DIN41612插座，圆孔IC座，PLCC插座等，种类齐全，价格优惠，交货及时，欢迎洽询。我司生产的产品主要有软性排线（FFC）及软性排线连接器（FFC/FPC CON.）、各种SIM卡座(翻盖式/抽屉式)、圆孔IC座，排针排母(pitch=1.0/1.27/2.0/2.54/3.96mm)、欧规DIN41612连接器、金手指插槽,美式总线插座、card edge connector(PITCH=1.0/1.27/2.54/3.175/3.81/3.96mm)，CPCI插座，SATA，D-SUB，PLCC连接器等。我公司同时也是以下国外和台湾品牌连接器的亚洲区或者中国/台湾地区总代理。主要品牌有：美国ARIES、SULLINS、MICROPLASTICS（MP）、HYPERTAC（HYPERTRONICS,CONNEI）、AMP（TYCO）、MOLEX、TOP...
供应805系列插板式和焊线式总线插座、金手指插槽
信息内容：型号:各种型号 材质:塑胶，铜材 应用范围:PCB 种类:汇流排(总线)我司总部在台湾，生产805系列插板焊接式和焊线式总线插座，金手指插槽，间距3.96mm,pin数6、8、10......100，交货及时，价格优惠。我司一级代理台湾正凌NEXTRON品牌的连接器，包括D-SUB连接器，欧式DIN41612插座，圆孔IC座，PLCC插座等，种类齐全，价格优惠，交货及时，欢迎洽询。我司生产的产品主要有软性排线（FFC）及软性排线连接器（FFC/FPC CON.）、各种SIM卡座(翻盖式/抽屉式)、圆孔IC座，排针排母(pitch=1.0/1.27/2.0/2.54/3.96mm)、欧规DIN41612连接器、金手指插槽,美式总线插座、card edge connector(PITCH=1.0/1.27/2.54/3.175/3.81/3.96mm)，CPCI插座，SATA，D-SUB，PLCC连接器等。我公司同时也是以下国外和台湾品牌连接器的亚洲区或者中国/台湾地区总代理。主要品牌有：美国ARIES、SULLINS、MICROPLASTICS（MP）、HYPERTAC（HYPERTRONICS,CONNEI）、AMP（TYCO）、MOLEX、TOPLINE；法国FCI、FRB,ATI；德国HART MANN、WECO，PTR;日本YAMAICHI、ENPLAS、JST、ELCO、HIROSE(HRS)、松下（NAIS）,JAE；；台湾：日慎SUNCAGEY、欧品OUPIIN，正凌NEXTRON,FOXLINK等，产品包括：各种封装编程、测试用测试...
