品牌:环基线路板 型号:mcpcb040 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 绝缘材料:金属基 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:复合基 绝缘树脂:聚酯树脂(PET) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠
led大功率铝基板
规格:99mm*99mm
厚度:2.0mm
4颗led灯
序号 | 项目 | 技术指标 | ||||
1 | 产品类型 | 铝基板,双面铝基板 | ||||
2 | 基材 | 国产铝基板材,台湾铝基板材,贝格斯板材,日本铝基板材 | ||||
3 | 基材铜箔厚度 | 18UM,36UM,72UM | ||||
4 | 导热系数 | 1.0W/m-k,2.0W/m-k,3.0W/m-k,4.0W/m-k,超高导 | ||||
5 | 表面处理 | 镀金,沉金,镀银,沉银,OSP,喷锡,c沉锡 | ||||
6 | 生产尺寸 | 500*600MM,500*1200MM,1200*1200MM | ||||
7 | 外形加工公差 | 模冲(±0.1)CNC(±0.15)V-CUT(±0.2) | ||||
8 | 最小孔径 | 0.25MM | ||||
9 | 特殊加工 | 攻丝螺纹孔,台阶孔,喇叭孔,加挡胶框 | ||||
10 | 剥离强度 | 1.8-3n/mm | ||||
11 | 绝缘电阻 | >100*10G∩ | ||||
12 | 击穿电压 | >2.5K--6K | ||||
13 | 燃烧性 | 94V0 | ||||
14 | 产品类别 | 胶厚为3-6Mil colloid thickness 3-6 mil | ||||
15 | 介电常数 | 4.1MHZ--6MHZ | ||||
16 | 常用单面板厚度 | 1.0MM,1.2MM,1.5MM,2.0MM,3.0MM(1盎司--6盎司) | ||||
17 | 耐浸焊性 | 300℃时1min不起泡,不分层300℃, 1min,nobubble,nodelamination | ||||
18 | 热阻 | <0.43℃/W | ||||
19 | 击穿电压 | 2KVdc-6KVdc | ||||
20 | 生产时间 | 样板3-5天,批量5-7天 | ||||
21 | 验货标准 | 参照《MIL-SLD-105》之II执行,重缺陷AQL=0.65 轻缺陷AQL=1.0 | ||||
22 | 质量标准 | 国家标准:GB4588.2-88《有金属化孔单 双面印制板技术条件》 GB4588.3-88《印制线路设计和使用》 | ||||
国际标准:《IPC-A-600E》 | ||||||
企业标准:《APC-STD-01企业标准》 |
品牌:环基铝基板 型号:mcpcb 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 绝缘材料:金属基 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:聚酯树脂(PET) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠3w大功率铝基板序号项目技术指标1产品类型铝基板,双面铝基板2基材国产铝基板材,台湾铝基板材,贝格斯板材,日本铝基板材3基材铜箔厚度18UM,36UM,72UM4导热系数1.0W/m-k,2.0W/m-k,3.0W/m-k,4.0W/m-k,超高导5表面处理镀金,沉金,镀银,沉银,OSP,喷锡,c沉锡6生产尺寸500*600MM,500*1200MM,1200*1200MM7外形加工公差模冲(±0.1)CNC(±0.15)V-CUT(±0.2)8最小孔径0.25MM9特殊加工攻丝螺纹孔,台阶孔,喇叭孔,加挡胶框10剥离强度1.8-3n/mm11绝缘电阻>100*10G∩12击穿电压>2.5K--6K13燃烧性94V014产品类别胶厚为3-6Mil colloid thickness 3-6 mil15介电常数4.1MHZ--6MHZ16常用单面板厚度1.0MM,1.2MM,1.5MM,2.0MM,3.0MM(1盎司--6盎司)17耐浸焊性300℃时1min不起泡,不分层300℃,1min,nobubble,nodelamination18热阻<0.43℃/W19击穿电压2KVdc-6KVdc20生产时间样板3-5天,批量5-7天21验货标准参照《MIL-SLD-105》...
品牌:环基铝基板 型号:mcpcb 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 绝缘材料:金属基 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:聚酯树脂(PET) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠led大功率铝基电路板序号项目技术指标1产品类型铝基板,双面铝基板2基材国产铝基板材,台湾铝基板材,贝格斯板材,日本铝基板材3基材铜箔厚度18UM,36UM,72UM4导热系数1.0W/m-k,2.0W/m-k,3.0W/m-k,4.0W/m-k,超高导5表面处理镀金,沉金,镀银,沉银,OSP,喷锡,c沉锡6生产尺寸500*600MM,500*1200MM,1200*1200MM7外形加工公差模冲(±0.1)CNC(±0.15)V-CUT(±0.2)8最小孔径0.25MM9特殊加工攻丝螺纹孔,台阶孔,喇叭孔,加挡胶框10剥离强度1.8-3n/mm11绝缘电阻>100*10G∩12击穿电压>2.5K--6K13燃烧性94V014产品类别胶厚为3-6Mil colloid thickness 3-6 mil15介电常数4.1MHZ--6MHZ16常用单面板厚度1.0MM,1.2MM,1.5MM,2.0MM,3.0MM(1盎司--6盎司)17耐浸焊性300℃时1min不起泡,不分层300℃,1min,nobubble,nodelamination18热阻<0.43℃/W19击穿电压2KVdc-6KVdc20生产时间样板3-5天,批量5-7天21验货标准参照《MIL-SLD...