供应导热灌封胶
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | KenseerSE909，908，907，… | |
| 品牌/商标： | KenseerS |
概述：
KenseerSE900系列灌封胶是一种双组分的硅酮套装材料，硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件，在大范围的温度及湿度变化内，硅酮材料是耐用的介电绝缘材料，抵受环境污染及应力和震动的消除，硅酮材料除保持其物理性能外，还可以抵受来自臭氧及紫外线的劣解，并具有良好的化学性能。
特性：
KenseerSE900系列灌封胶低成本，优良的导热性能，以1:1混合后可室温固化或加温快速固化，极小的收缩性，固化过程中不放热，没有溶剂或固化副产物，可修复性，深层固化成弹性体。
技术参数：
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项目 |
SE909 |
SE908 |
SE907 |
SE901 |
SE951 |
SE912 |
测试方法 |
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组分 |
A/B |
A/B |
A/B |
A/B |
A/B |
A/B |
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外观 |
黑/白 |
灰/白 |
白/白 |
透明/透明 |
黑色液体/微黄色透明液体 |
粉红色/白色液体 |
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混合后粘度CP |
6000 |
4000 |
5000 |
1000 |
5000±10%/10±10% |
12000±10%/11000±10% |
ASTM D2196 |
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比重g/cm2 |
1.54 |
1.7 |
1.5 |
0.98 |
1.37 |
1.8 |
ASTM D792 |
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物理性能 |
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硬度 A（Shore） |
65 |
58 |
65 |
20 |
20 |
50~65 |
ASTM D2240 |
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抗拉强度Mpa |
3.5 |
1.5 |
2.8 |
0.5 |
1.5 |
1.5 |
ASTM D412 |
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伸长率% |
35 |
30 |
40 |
90 |
75 |
45 |
ASTM D412 |
|
撕裂强度Kg/cm |
0.4 |
0.5 |
0.35 |
0.15 |
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0.5 |
ASTM D642 |
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热导率W/m-k |
0.3 |
0.8 |
0.32 |
0.1 |
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1.25 |
ASTM D5470 |
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线收缩率m/m |
0.0035 |
0.004 |
0.0035 |
0.002 |
|
0.004 |
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热膨胀系数m/m |
1X10-4 |
1X10-4 |
1X10-4 |
1X10-4 |
|
1X10-4 |
|
|
体积电阻率ohm-cm |
2X1014 |
1X1015 |
2X1014 |
0.1X1013 |
1X1015 |
1X1015 |
ASTM D257 |
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绝缘强度KV/mm |
27 |
15 |
27 |
18 |
15 |
10 |
ASTM D149 |
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适用温度范围℃ |
-55~200 |
-55~200 |
-55~200 |
-55~200 |
-55~200 |
-55~200 |
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贮存期（月） |
12 |
12 |
12 |
12 |
6 |
12 |
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- 所属城市：北京 北京市
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 毛丽萍
- 电话：010-51292882
- 传真：010-51292842
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供应导热双面胶
信息内容：概述： Kenbond1000系列导热双面胶带是一种由高性能丙烯酸压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于玻璃纤维布两面或无基材而制成。 Kenbond1000系列导热双面胶带在电子器件和散热片之间提供高效的导热通道，使其电子器件与散热器之间不再需要机械固定和液体胶粘剂固化固定。 特性： Kenbond1000系列导热双面胶带使用时只需轻压即立即粘接；其粘接性能，粘接强度随时间和温度升高而增强。 Kenbond1000系列导热双面胶带可模切任何形状的品，并可预先贴在一个表面上以便将来粘合使用。 应用： Kenbond10000系列导热双面胶带 应用于芯片，柔性电路板及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。如： 大功率LED铝基板与散热器的粘接安装 安装弹性加热薄片 安装温度显示膜 安装热电冷却模具 散热器于微处理器的粘接 柔性电路与散热装置的粘接 功率晶体管与印刷电路板粘接 技术参数： 项目 Kenbond1005 Kenbond1015 Kenbond1020 测试方法 外观 白色 白色 白色 目测 基材 无 玻纤布 玻纤布 玻纤布厚度mm 0.1 0.1 ASTM374 总厚度mm 0.05 0.15 0.2 ASTM374 导...
