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供应LCD驱动IC

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品牌:HERO 型号:HT1621、EM78P468 批号:HR 封装:SOP/DICE 营销方式:现货 产品性质:新品 处理信号:数字信号 制作工艺:半导体集成 导电类型:双极型 集成程度:小规模 规格尺寸:3(mm) 工作温度:-40~85(℃) 静态功耗:3(mW)

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单片机OTP:
义隆 EM78P156,EM78P153 、EM78P447,EM78P568,EM78611
十速 TM58PE10SDC、TM58P20SDC、TM58PC20SDC,TM8795,TM58P11,
TM59PA40,TM59PA20
中颖 SH69P55、SH69P43 、SH69P20C、 SH69P20B,SH69P56,SH69P561
松瀚  SN8P2501B,SN8P2602B,SN8P2622,SN8P2611,SN8P2612
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(18)TM59PA40应用充电器方案,TM59PA40电磁炉方案
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深圳市奥尔伟业电子有限公司
公司信息未核实
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品牌:HR 型号:HR-- 批号:20080520 封装:SOP 营销方式:厂家直销 产品性质:新品 处理信号:数字信号 制作工艺:膜集成 导电类型:双极型 集成程度:小规模 规格尺寸:3(mm) 工作温度:-40~85(℃) 静态功耗:2(mW) dzsc/17/3173/17317319.jpg 供应电容式触摸开关IC、电磁炉触摸感应开关IC TOUCH PANEL 键盘开发软、硬件注意事项一、硬件1、 PCB 板按键面需铺地,提高抗干扰能力;2、 按键与地之间的间距≥0.5mm;3、 按键键盘尽量做大,以手指的有效接触面积为标准;4、 按键通道口走线上请不要接不必要的焊盘;5、 C4 请使用偏差小于±10%的电容。C4 取10nF;6、 请准确评估触摸介质厚度,以方便软件处理;7、 触摸介质与按键PCB 需紧密连接;8、 尽量减小触摸介质的厚度,这样可以增加按键识别的灵敏度;9、 尽量使用1 层触摸介质,这样增加按键识别的可靠性;二、软件1、 目前按键有效差值:0CH(介质厚度大概在1.2mm~1.6mm,两层介质板);2、 每个按键通道口的计数范围在0500H~0800H 范围内;3、 由于计数值会随外界环境的温、湿度的变化而变化,所以软件上需做好环境自适应的处理;

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