双面线路板
| 价 格： | 1.00 |
品牌:博敏兴 型号:双面线路板 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:铜 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:特价
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类别 | 项目 | 大批量加工能力 | 样板及小批量加工 |
工艺 | 产品类别 | 单/双面板、多层板、高频板、含埋/盲孔板 | 多种材料混压 |
表面处理工艺 | 化学沉金、化学沉锡、电镀镍金 | ||
板材 | 板材类型 | FR-4, CEM3、不同εr高频基材（国产、进口）、 Rogers 、 金属基材板（铝、铜、铁）、无卤素 FR-4 | |
板厚范围 | 0.4mm-3.0mm | <0.4mm 及 >3.0mm | |
板厚公差 ( t≥0.8mm) | ±10% | ±8% | |
板厚公差 ( t ＜ 0.8mm) | ±12% | ±10% | |
介质厚度 | 0.075mm--6.00mm | 0.05mm--0.075mm | |
层次 | 层数 | 1-8 | 10-16 |
线路 | 最小线宽 | 0.125mm | 0.1mm |
最小间距 | 0.125mm | 0.1mm | |
线路线距公差 | ≥ 10% | ≤ 10% | |
铜厚 | 内、外层铜厚 | 18mm-140mm(hoz-6oz) | 18mm-140mm(hoz-6oz) |
孔径 | 钻孔孔径 | ≤ 0.30mm | ≤ 0.2mm |
成孔孔径 | ≤ 0.2mm | 0.00mm--0.10mm | |
孔径公差 | 0.05mm | ||
孔位公差 | 0.075mm | 0.050mm | |
板厚孔径比 | 10:1 | 12:1;16:1 | |
绿油 | 阻焊类型 | 感光油墨 | |
最小阻焊桥宽 | 0.125mm | 0.010mm | |
最小阻焊隔离环 | 0.05mm | 0.025mm | |
尺寸 | 外形尺寸精度 | ±0.15m | ±0.10mm |
尺寸 | 600mmX1200mm | 1200mm-2000mm | |
阻抗 | 阻抗公差 | ±10% | ±5% |
- 所属城市：广东 深圳
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- 联系人： 廖旺平
- 电话：0755-158893809
- 传真：0755-158893809
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多层盲孔板
信息内容：品牌:博敏兴 型号:多层盲孔板 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:低价dzsc/17/3265/17326568.jpgdzsc/17/3265/17326568.jpg首页> 工艺技术 > 工艺能力dzsc/17/3265/17326568.jpg 类别项目大批量加工能力样板及小批量加工工艺产品类别单/双面板、多层板、高频板、含埋/盲孔板多种材料混压表面处理工艺化学沉金、化学沉锡、电镀镍金无铅喷锡、化学沉银、osp 、电镀厚金板材板材类型FR-4, CEM3、不同εr高频基材（国产、进口）、 Rogers 、 金属基材板（铝、铜、铁）、无卤素 FR-4板厚范围0.4mm-3.0mm<0.4mm 及 >3.0mm板厚公差 ( t≥0.8mm)±10%±8%板厚公差 ( t ＜ 0.8mm)±12%±10%介质厚度0.075mm--6.00mm0.05mm--0.075mm层次层数1-810-16线路最小线宽0.125mm0.1mm最小间距0.125mm0.1mm线路线距公差≥ 10%≤ 10%铜厚内、外层铜厚18mm-140mm(hoz-6oz)18mm-140mm(hoz-6oz)孔径钻孔孔径≤ 0.30mm≤ 0.2mm成孔孔径≤ 0.2mm0.00mm--0.10mm孔径公差0.05mm孔位公差...
盲孔板
信息内容：品牌:博敏兴 型号:盲孔板 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:新品 营销方式:厂家直销 营销价格:特价dzsc/17/3265/17326570.jpgdzsc/17/3265/17326570.jpg首页> 工艺技术 > 工艺能力dzsc/17/3265/17326570.jpg 类别项目大批量加工能力样板及小批量加工工艺产品类别单/双面板、多层板、高频板、含埋/盲孔板多种材料混压表面处理工艺化学沉金、化学沉锡、电镀镍金无铅喷锡、化学沉银、osp 、电镀厚金板材板材类型FR-4, CEM3、不同εr高频基材（国产、进口）、 Rogers 、 金属基材板（铝、铜、铁）、无卤素 FR-4板厚范围0.4mm-3.0mm<0.4mm 及 >3.0mm板厚公差 ( t≥0.8mm)±10%±8%板厚公差 ( t ＜ 0.8mm)±12%±10%介质厚度0.075mm--6.00mm0.05mm--0.075mm层次层数1-810-16线路最小线宽0.125mm0.1mm最小间距0.125mm0.1mm线路线距公差≥ 10%≤ 10%铜厚内、外层铜厚18mm-140mm(hoz-6oz)18mm-140mm(hoz-6oz)孔径钻孔孔径≤ 0.30mm≤ 0.2mm成孔孔径≤ 0.2mm0.00mm--0.10mm孔径公差0.05mm孔位公差0.0...
