供应FPC 线路板
| 价 格： | 0.08 |
品牌:国产 型号:FPC 应用范围:手机 接口类型:DIN(大/中/小) 形状:条形 特性:防潮 种类:FFC/FPC
FPC生产FPC生产厂商,用于显示器,液晶屏,连接器等电子产品一. 1.表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、加工面积 Max board sixc 单面/双面板650x450mm Single/
4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm 最小线宽 Min track width 0.10mm 最小线距 Min.space 0.10mm
5、最小成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.3mm
6、最小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.6mm
7、金属化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm
9、绝缘电阻 Insuiation resistance ＞1014Ω（常态）
10、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
11、抗电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度 Peel-off strength 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion ＞5H
14、热冲击 Thermal stress 288℃ 10sec
15、燃烧等级 Flammability 94v-0
16、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米
19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等
- 所属城市：江苏 苏州
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 郭志强
- 电话：0512-50209994
- 传真：0512-50209994
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供应大功率LED专用铝基板
信息内容：种类:铝基覆铜板 绝缘材料:合成纤维板 表面工艺:热风整平/HAL 表面油墨:白色 板厚度:0.2（mm） 粘结剂树脂:其他 特性:高散热型生产高密度印刷线路板；样品快捷电路板，中小批量二十四层以下快速洗板印刷线路板PCB基板(包括BGA盲埋孔特性阻抗控制电路板)、多层印制电路样板和铝基高频特殊材料电路板制造商，专门为国内外高科技企业和科研单位服务。产品材质有环氧玻璃纤维板FR4，FR-1,CEM-1，CEM3，厚铜箔电路板，高TG线路板，LED散热铝基电路板，无卤素板，罗杰斯高频板，聚四氟乙烯，铁氟龙，BT材料等。表面处理工艺有：热风整平（HAL）、金手指、无铅喷锡（Leadfree）、化金化银化锡、防氧化处理(OSP)等，有根据客户要求的导电塞孔、可剥胶、导电胶和各种型号及颜色的感光油墨。产品用途:公司生产之PCB主要应用于航空，航天，消费类电子，通信与通讯，工业控制设备，电脑及周边设备(LCD,LCM背光模组)，汽车电子，医疗器械，纺织控制设备，电源，锂电池模组，手机摄像模组，数码摄像模组、半导体微电子，LCD及LED显示屏，蓝牙模块，手机扬声器，数据线接头，耳机连接器，微型振动器音响，喇叭专用线路板等微型电声元器件领域。产品按国家标准建立和实施一整套对生产、工艺...
供应FPC 柔性线路板
信息内容：品牌:m.w 型号:FR_4 机械刚性:柔性 层数:单面 基材:柔性板 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:合成纤维基 绝缘树脂:聚酯树脂(PET) 营销方式:厂家直销 营销价格:特价层数1-8层完成板厚0.075mm～4.0mm(最小)尺寸最小Min:6mm*10mm Max:12.6mm*30m（整卷生产）板材类型PI,PET,PEN完成板厚公差±0.01mm最小完成孔径0.2mm完成孔径6.5mmNPTH完成孔径公差防氧化，电金，沉金，电锡(无铅)，沉锡(无铅)±0.025mmPTH完成孔径公差±0.050mm铜铂厚度12um,18um,35um,70um最小线宽线距≥0.075mm(1/2oz)≥0.065mm(1/3oz)表面处理类型防氧化，电金，沉金，电锡(无铅),沉锡(无铅)电镍/金 厚度镍 Ni:2.54-9um 金 Au:0.025-0.5um沉锡0.7um～1.2um电锡3um～15um钻孔孔位公差±0.05mm冲板尺寸公差±0.05mm
