| 显示方式 | 液晶显示 | 电源电压 | 220(V) |
| 外形尺寸 | 760×380×663(mm) |
LTT-H80 3D锡膏测厚仪
一.LTT-H80特点
1.大测量区300mm×300mm(500mmX 350mm),充分满足基板要求;
2、自动夹板功能,快速夹板定位,无须手动操作,可视化操作更简便,
真正可编程测试;
3、通过PCB MARK自动寻找检查位置并校正偏移;
4、采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡
膏、数据;
5、高速日本COOL MUSCLE集成伺服系统,速度快,精度高;
6、同时可替代SMT坐标机使用,自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART
S、IGMA柱形图、趋势图、管制图等、强大SPC数据统计分析;
7、扫描影像可进行截面切片测量与分析,影像同样可用于2D;
8、精密可靠的硬件系统,提供可信测量精度,增加使用寿命;
9、超越锡膏厚度测试的多功能测试;
10、测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表方便查看;
二.其它用途
1. IC封装、空PCB变形测量;
2. 钢网的通孔尺寸和形状测量;
3. PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量;
4. 提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能;
5. 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量;
三.技术参数
1. 测量精度:Height (Z) :0.5μm
2. 重复精度:Height :below 1.2μm , Volume :below 1%
3. 放大倍率:50X
4. 光学检测系统:自动对焦黑白200万像素CCD
5. 激光发生系统:红光激光模组
6. 自动平台系统:全自动
7. 测量原理:非接触式激光束
8. X/Y可移动扫描范围:300mm(X)×300mm(Y)
9. 可测量高度:5mm
10. 测量速度:60 Profiles / min
11. SPC软件:Cp、Cpk、Sigma、Histogram Chat、X bar R&S、Trend、Scatter、Pdata report to Excel & Text
12. 计算机系统:DELL PC ,17”TFT LCD, Windows XP
13. 软件语言版本:简体中文.繁体中文.英文
14. 电源:单相AC 220V, 60/50Hz
15.重量:75kg
16.设备外型尺寸:668(W) x 775(D) x 374(H) mm
17.包装后尺寸:760(W)×380(D)×663(H) mm