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供应导热灌封胶

价 格: 面议
型号/规格:RTVS27
品牌/商标:hasuncast

 

美国Hasuncast导热灌封胶高导热硅胶、环氧和硅脂广泛应用于电子产品的灌封、密封、涂敷上。它们为保护元件在应用中能较好的散热以及为模块型安装致使散热困难而设计制造的。Hasuncast品牌产品选择指南

产品型号       功能描述       特性指标      

RTVS187导热灌封胶硅酮弹性体有机硅灌封胶       高导热性和绝缘性,的高温运用范围,UL 94V-0认证,能满足电子机械和航天、航空工业的需要。       灰色:Gray

黏度Viscosity5000cps

硬度Hardness60A

混合比Mix ratio11

导热:0.92W·M/K

RTVS27硅酮弹性体导热灌封胶密封胶     低粘度,易浇注的灌封材料,高导热性,简单的混合比,UL 94V-0认证,广泛应用于精密电子、电气产品的灌封、密封上。    深灰色:Dark Gray

黏度Viscosity4000cps

硬度Hardness58A

混合比Mix ratio11

导热:0.80W·M/K

RTVS189硅酮弹性体导热灌封胶       低粘度,自熄性,用于零件的粘合与防震需要,固化后的凝胶对于精密电子组件有着良好的机械缓冲和减振作用。    白色:White

黏度Viscosity4500cps

硬度Hardness60A

混合比Mix ratio11

导热:0.80W·M/K

RTVS49极高导热有机硅灌封胶导热灌封胶     极高的导热性和绝缘性,的高温运用范围,UL 94V-0认证,能满足电子机械和航天、航空工业的需要。      红色 Red

粘度 10,000cps

导热率 1.50w/m.K

耐温 -60-260℃      

H-CAST112FR环氧灌封胶导热灌封胶AB    低粘度,易浇注的灌封材料,简单的混合比,UL 94V-0认证,广泛应用于变压器,线路板等电子产品的灌封、保密和密封。    黑色:Black

黏度Viscosity1500cps

硬度Hardness80D

混合比Mix ratio51

H-CAST141高导热环氧树脂导热灌封胶   广泛应用于各类小型电器如变压器、点火器、微电机、线路板、继电器、电容器等电子元件及机械设备电器部件的绝缘浇注    黑色:Black

黏度Viscosity3000cps

硬度Hardness82D

混合比Mix ratio51

导热:1.20W·M/K

H-CAST985FR&11B导热自熄环氧树脂导热灌封胶 低粘度,具有自熄特点易浇注的环氧树脂灌封密封化合物,广泛应用于各类小型电器如变压器、点火器、电机、线路板、继电器、电容器等电子元件及机械设备电器部件的绝缘浇注,可耐-40-200度的高温       黑色:Black

黏度Viscosity3000cps

硬度Hardness82D

混合比Mix ratio52

导热:0.8W·M/K  

H-CAST147白色半弹性环氧树脂导热灌封胶   类似于硅胶的弹性,应用于各种精密组件的灌封、密封上,UL认证,固化后成为白色的半弹性体,表面光滑平整。(带一定的柔性可克服热应力)     白色:White

黏度Viscosity530cps

硬度Hardness70A

混合比Mix ratio11

H-CAST142SW白色软性环氧树脂导热灌封胶 类似于硅胶的弹性,应用于各种精密组件的灌封、密封上,UL认证,固化后成为白色的软性体,表面光滑平整。       白色:White

黏度Viscosity530cps

硬度Hardness55A

混合比Mix ratio51

H-CAST3010透明环氧树脂导热灌封胶     无填充料、高透明、极低粘度的环氧树脂灌注材料,具有优良的物理、电气性能。       透明:Clear黏度Viscosity500-600cps

硬度Hardness80D

混合比Mix ratio21

H-CAST3012 LED专用透明环氧树脂导热灌封胶    高透光性LED胶水,用于LED封装成型,具有耐高温不变色的特性,固化后收缩率小,耐湿性佳,硬度高,并能耐湿热和大气老化。    透明:Clear黏度Viscosity2000cps

硬度Hardness86D

混合比Mix ratio11

Hasungrease SG861散热膏导热硅脂导热灌封胶      有优良的水解稳定性、低毒性和化学惰性。除此之外,它还是无腐蚀性材料,具有良好的粘贴性,油分子分布均匀,内含特殊散热因子,散热效果    白色膏状:White

针入度mm260-310

比重:2.6

导热:1.10W·M/K

Hasungrease SG260散热膏导热硅脂导热灌封胶      一种含氧化物导热复合填料的油脂状硅硐材料,非常适合应用于电子元件中热的传导和散发,在一定的温度使用范围内(-40℃-350℃)。Hasungrease SG 260 有优良的水解稳定性、低毒性和化学惰性。    白色膏状:White

针入度mm240-320

比重:2.6

导热:0.85W·M/K

 

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信息内容:

美国Hasuncast高导热硅胶、有机硅灌封胶,环氧树脂灌封胶和硅脂广泛应用于电子产品的灌封、密封、涂敷上。它们为保护元件在应用中能较好的散热以及为模块型安装致使散热困难而设计制造的。 H-CAST112FR进口环氧树脂灌封胶环氧灌封胶AB胶 低粘度,易浇注的灌封材料,简单的混合比,UL 94V-0认证,广泛应用于变压器,线路板等电子产品的灌封、保密和密封。 黑色:Black 黏度Viscosity:1500cps 硬度Hardness:80D 混合比Mix ratio:5:1 H-CAST141进口环氧树脂灌封胶高导热环氧树脂 广泛应用于各类小型电器如变压器、点火器、微电机、线路板、继电器、电容器等电子元件及机械设备电器部件的绝缘浇注 黑色:Black 黏度Viscosity:3000cps 硬度Hardness:82D 混合比Mix ratio:5:1 导热:1.20W·M/K H-CAST985FR&11B进口环氧树脂灌封胶导热自熄环氧树脂 低粘度,具有自熄特点易浇注的环氧树脂灌封密封化合物,广泛应用于各类小型电器如变压器、点火器、电机、线路板、继电器、电容器等电子元件及机械设备电器部件的绝缘浇注,可耐-40-200度的高温 黑色:Black 黏度Viscosity:3000cps 硬度Hardness:82D 混合比Mix ratio:5:2 导热:0.8W·M/K ...

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