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国内家品牌COB/LED半导体后封装设备制造商、主要服务于后工序封装设备领域. COB行业已经成为国内品牌。生产的铝线焊线机从08年起可占到整个中国市场的40%。09年开始,COB行业的固晶机开始兴起,公司研发的晶驰300C 晶驰300系列受到客户好评! 07年开始进军LED封装市场,现已经有3条不同LED产品线的设备,受到广大客户的认可。 公司计划在3年内上市,10年内成为国际的封装设备生产商!
供应:联诠高亮蓝白光LED芯片
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