功率特性:小功率
封装形式:5050TOP
结构:面接触型
应用范围:发光(LED)
材料:硅(Si)
频率特性:低频
封装材料:树脂封装
此产品具有发光面积大,发光角度大,亮度高(单颗LED内集成3PCS发光芯片)等特点;红,,蓝亮度可达1000mcd
以上;绿色可达3000mcd以上,白色达4000mcd以上;广泛应用于灯饰照明、显示屏、汽车装饰等LED应用产
品。
应用范围:发光(LED) 结构:面接触型 封装形式:贴片型 封装材料:树脂封装 功率特性:小功率 频率特性:低频 此产品具有发光面积大,发光角度大,亮度高(单颗LED内集成3PCS发光芯片)等特点;红,蓝亮度可达1000mcd以上;绿 色可达2500mcd以上;适用于灯饰照明,显示屏,汽车装饰等LED应用产品.