SP160系列式高性能导热材料,设计用于满足LED灯饰(PCB板/铝基板)降低工作温度的导热作用。SP160系列本身固有粘性,柔性,良好的压缩性能及具有良好的热传导率。连同其低热阻及较高性价比的特点广泛应用于光电行业大功率LED灯饰PCB板及散热片之间导热以解决大功率LED灯饰导热,散热的材料。
物理特性参数表 测试项目Test Item 测试资料 单位Unit 参照标准 颜色 Color --- --- Visual 厚度 Thickness 0.5-16 mm ASTM D374 比重 Specific Gravity 1.9±0.1 g/cc ASTM D792 硬度 Hardness 12-60 Shore C ASTM D2240 耐温范围 Continuous Use Temp -40~+200 ℃ EN344 耐电压 Dielectric Breakdown Voltage >4 Kv ASTM D149 抗拉强度 Tensile Strength 8 Kg/cm2 ATSM D412 5.88*109 Pa ATSM D412 体积电阻 Vloume Resistivity >1.0*1011 Ω.cm ASTM D257 阻燃等级 Flame Rating V-0 -- UL-94 导热系数 Thermal Conductivity 2.75 W/mK ASTM D5470 基本规格:200MM*400MM 厚度0.3MM-2.0MM的可做到200MM*600MM。
Typical Value
Test method
可根据客户的具体要求裁切
SP150系类是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或者产品外壳的传递界面。SP150系列具有良好的粘性,柔性,良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原价和散热片之间的空气排出,相比普通的绝然导热材料在产品的安装过程中带来的很大的方便性,不易脱落,便于操作。 物理特性参数表 测试项目Test Item 测试资料Typical Value 单位Unit 参照标准Test method 颜色 Color --- --- Visual 厚度 Thickness 0.5-16 mm ASTM D374 比重 Specific Gravity 1.9±0.1 g/cc ASTM D792 硬度 Hardness 12-60 Shore C ASTM D2240 耐温范围 Continuous Use Temp -40~+200 ℃ EN344 耐电压 Dielectric Breakdown Voltage >4 Kv ASTM D149 抗拉强度 Tensile Strength 8 Kg/cm2 ATSM D412 5.88*109 Pa ATSM D412 体积电阻 Vloume Resistivity ...
SP120系列是高贴服性导热硅胶材料,主要用于低紧固压力要求的应用。低模量的聚合物付在玻璃纤维机体上构成的;在机器的接触面之间能够作为一个填充的界面。 特点优势特服性的低硬度电气绝然通过ROHS及UL的环境要求增强的抗刺激,抗剪刀和抗撕裂的能力 典型应用通讯行业移动设备氙气灯整流器半导体或磁性体与散热片之间需要传热的框架,底盘或者其他热传导器的区域 物理特性参数表 测试项目Test Item 测试资料Typical Value 单位Unit 参照标准Test method 颜色 Color --- --- Visual 厚度 Thickness 0.5-16 mm ASTM D374 比重 Spoecific Gravity 1.9±0.1 g/cc ASTM D792 硬度 Hardness 12-60 ℃ ASTM D2240 耐温范围 Continuous Use Temp -40~+200 Kv EN344 耐电压 Dielectric Breakdown Voltage >4 Kg/cm2 ASTM D149 抗拉强度 Tensile Strength 8 Pa ATSM D412 5.88*109 ATSM D412 ...