板材:FR4、高TG FR4、高CTI FR4、高频材料、无卤素材料、铝基材料等
层数:1-22层
成品铜厚:0.5-5 OZ
成品板厚:0.2-6.0mm
最小线宽:3mil
最小线间距:3mil
最小外形公差:+/-0.1mm
最小成品孔径:0.1mm
板厚孔径比:12:1
最小阻焊桥宽:4mil
最小字符线宽:5mil
最小字符高度:30mil
阻焊颜色:绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
字符颜色:白色、黄色、黑色等
表面工艺:喷锡,无铅喷锡、化学沉金、电镀水金、OSP、化学沉锡、化学沉银等
其它工艺:金手指、蓝胶、盲埋孔、特性阻抗控制、刚柔结合等
可靠性测试:开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
多层线路板,精密线路板,高TG多层线路板,高质量线路板,PCB打样,快速PCB,刚性线路板,铝基板,
板材:FR4、高TG FR4、高CTI FR4、高频材料、无卤素材料、铝基材料等 层数:1-22层 成品铜厚:0.5-5 OZ 成品板厚:0.2-6.0mm 最小线宽:3mil 最小线间距:3mil 最小外形公差:+/-0.1mm 最小成品孔径:0.1mm 板厚孔径比:12:1 最小阻焊桥宽:4mil 最小字符线宽:5mil 最小字符高度:30mil 阻焊颜色:绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等 字符颜色:白色、黄色、黑色等 表面工艺:喷锡,无铅喷锡、化学沉金、电镀水金、OSP、化学沉锡、化学沉银等 其它工艺:金手指、蓝胶、盲埋孔、特性阻抗控制、刚柔结合等 可靠性测试:开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等