特點:
●因應不同產品,升溫速度可供調選
●特種材料焊接頭,確保產品受壓平均
●備有真空功能,調節對位更容易
●溫度數控化,清楚精密
●備有數字式壓力計,可預設壓力範圍
●微電腦控制,精確穩定
●可編程曲線包括預熱及回流焊溫度
●適用于各種高密度TAB、TCP壓接及
FPC、FFC與PCB焊錫壓接
工作面積 Working Area (mm) 200×260 溫度設置 Temperature setting(℃) 20~500
工作氣壓 Depression (Pa) 0.45-0.70 溫度精度Temperature precision(℃) ±2
定位夾具 Fixture (Set) 1 熱壓時間Bonding time(S) 1-99
機器尺寸 Size(mm) 620×690×570 壓頭壓力Bonding force(PA) 0.1-0.6
機器重量 Weight (kg) 95 壓力精度Precision(PA) 0.05
特點: ●自動化程度高,操作簡單安全 ●可更換多款模具,且換模方便容易 ●下模自動進出,取放產品方便,成 品可落入抽屜 ●將切板時產生的內應力降至 並且避免錫裂 ●沖切半成品PCB、 FPC效率極高 技術參數 Specifications 输入电压 Power supply(V) 110/220 工作氣壓 Depression (Pa) 0.45-0.70 機器尺寸 Size (mm) 730x810x1700 出力 Contribute(噸) 3~30 重量 Weight (kg) 530/700 放板面積(mm) 330 x 220
特點: ●溫度數控化,清楚精密 ●備有數字式壓力开关,可預設壓力範圍 ●壓力啟動計時,熱壓時間更準確 ●獨特材料焊接頭,確保產品受壓平均 ●備有真空功能,調節對位更容易 熱壓對象:HSC to PCB HSC to LCD