OPT5299阻燃型有机硅导热灌封胶 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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一、产品特点 OPT5299灌封胶为双组份有机硅加成体系导热灌封胶,有如下特点: 1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。 2、耐温性,耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~ 3、固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能。 4、OPT5299具有阻燃性,阻燃性能达到UL94-V0级。 二、典型用途 用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封,汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板,变压器,传感器等。 三、使用工艺 1、按配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。 2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化, 四、注意事项 1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。 2、本品属非危险品,但勿入口和眼。 3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。 4、胶液接触以下化学物质会使5299不固化: 1) N、P、S有机化合物。 2) Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。 3) 含炔烃及多乙烯基化合物。 五、固化前后技术参数
六、包装规格 七、贮存及运输 1、本产品的贮存期为1年( 2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。 |
OPT315C透明电子灌封有机硅胶 一、产品特点: OPT315C是一种深层固化透明型室温固化的缩合型双组分有机硅灌封产品。本产品使用前无需用其它底涂剂,对多数材料有着良好的粘接效果,适用于配件的固定及防水、防尘和防漏电。 二、典型用途: 1、电子配件固定及绝缘; 2、电子配件及PCB基板的防潮、防水; 3、LED显示灯饰电子产品封装; 4、其它一般绝缘模压。 三、使用工艺: 1、混合之前,A组分需用手动或者机器等方法搅拌均匀,B组分在密闭状态下充分摇匀,打开包装后尽可能一次用完,如有剩余须立即盖好瓶盖。 2、当需要附着于应用材料上时,使用前请确认是否能够附着,然后再应用。 3、A、B重量配比是A:B=10:1,如果需要变更操作性等条件时,应区分于以上比例,应对变更混合比例并进行简易实验后应用。此时,B组分用量越多,固化时间越短,同时,可以使用的时间也越短。 4、一般而言,6mm以下的模压可以模压后自然脱泡,无须另行脱泡,但在手动混合时,如果模压深度较深,表面及内部可能会发生气泡或针孔,因此应把混合液放入真空容器中,在0.06MPa下至少脱泡5分钟。 四、固化前后技术参数: 性能指标 OPT315C ...