1:采用高效率的磁石。额定消耗电力实现标准型200MW,高灵敏度150MW。
2:接点采用AU金合金的横杆双接点,确保高度的接触可靠性。
3:通接点间的耐电压为AC500V,FCC PART68标准为AC750V,小型却耐高压。
4:标准型已取得UL/CSA规格认证。
具体型号:
G5A-234P-5V G5A-234P-12V G5A-234P-24V G5A-234P-48V G5A-234P-6V G5A-234P-9V
G5AU-234P-5V G5AU-234P-12V G5AU-234P-24V G5AU-234P-48V G5AU-234P-6V G5AU-234P-9V
1:实行高度5MM,可以与半导体元件安装于同一基板。2:额定消耗电力140MW的高灵敏度。3:低消耗电力实现的低热起电力化(约2UV)(G6H-2F除外)。4:漏磁力线少,可进行高密度实装。5:确保耐冲击电压1500V。6:实现高速动作。7:标准型取得UL,CSA规格。8:超声波清洗对应,备用1绕组闭锁型和2绕组闭锁型。备有完全对应IRS,VPS的表面安装型。G6H-2-3V G6H-2-5V G6H-2-6V G6H-2-9V G6H-2-12V G6H-2-24VG6H-2-U-3V G6H-2-U-5V G6H-2-U-6V G6H-2-U-9V G6H-2-U-12V G6H-2-U-24V
1:长端子形状,焊接部分的长期连接可靠性提高。2:内部为L端子形状,可进行高密度封装。3:独特的端子构造,IRS封装时端子温度容易上升,焊接性能良好。4:线圈接点间耐高压2,000AC,高度耐冲击电压2,500V 2*10US。5:额定消耗电力140MW的高灵敏度化。6:高9.4MM*宽7.5MM*长15MM的小型尺寸。7:采用耐热材料,对应IRS封装法。G6S-2-3V G6S-2-4.5V G6S-2-5V G6S-2-6V G6S-2-9V G6S-2-12V G6S-2-24VG6S-2-Y-5V G6S-2-Y-12V G6S-2-Y-24V G6S-2-Y-3V G6S-2-Y-6V G6S-2-Y-9V