1. MATERIAL
HOUSING: LCP,UL94V-O,BLACK
CONTACT: TiCu
2. FINISH
CONTACT: 50U" MIN. NICKEL UNDERPLATING OVERALL
GOLD PLATING 4U" ON CONTACT AREA
GOLD PLATING 1 u" ON SOLDER TAIL
3. ELECTRICAL
CURRENT, 0.3A
VOLTAGE: 60V
CONTACT RESISTANCE, 70 MILLIOHMS MAX.
DIELECTRIC WITHSTANDING VOLTAGE: 150V AC
INSULATION RESISTANCE: 1000 MEGOHMS Min.
4. MECHANICAL
DURABILITY: 30 CYCLES
MATING FORCE:0.981N/PIN Max.
UNMATING FORCE INITIAL:0.118N/PIN Min.
UNMATING FORCE FINAL:0.0588N/PIN Min.
深圳市德仓科技有限公司创建于2005年2月,是一家集研发、生产、销售于一体的民营高新技术企业。总部位于深圳经济特区,随着产品线的扩大,2008年成立苏州分公司。
厂房面积共15000平方米,现有员工1600余人。公司先后导入ISO9001:2000,ISO/TS16949质量管理体系和ISO14001环境管理体系。
公司下设四大产品部:光电产品部、低频产品部、高频产品部(苏州)、电镀产品部,拥有多项产品设计专利,产品均符合欧盟ROHS标准
光电产品部,为顾客提供中小尺寸LED背光源集成解决方案,包括从设计开发、LED贴片封装、模具、注塑、膜切、SMT、装配等。产品广泛应用于手机、MP4、数码相框、导航、NETBOOK等手持终端,目前已经成为国内外主流液晶显示模组的主力供应链。
高频产品部,主体位于苏州高新区,主要产品为射频连接器、射频线缆组件。自有机加、电镀、装配一条龙的设施,产品广泛应用于电子、通讯、**类系统和终端。目前已经成为国内外主流设备制造商、器件商的合作伙伴。
低频产品部,拥有业内资深的设计团队,紧跟市场发展方向,把握细脚距、低高度的技术发展趋势,可提供定制化全套手机连接器解决方案,包含Audio Jack、Battery、Mini USB、Camera Socket、SIM Card、BTB、T-flash Card等;同时可以提供屏蔽罩、Metal Part、小型塑胶件等手机零部件。目前与各品牌手机厂商、设计方案公司等有良好稳定的合作。
公司秉承“为顾客、为员工与事业伙伴、为社会创造价值”的核心价值观,专注顾客需求,以快捷的反应速度、的服务、扎实的产品质量获得了客户的认同。
展望未来,我们满心期待,踌躇满志,德仓科技将把技术和质量作为企业的生命线,不断学习和借鉴先进的经营管理和服务理念,携手合作伙伴和员工共同打造一支顾客认同的行业内有竞争力的团队,成长为一个有能力承担更多和更广泛社会责任的企业。