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1.采用高发射功率红外光电二极管与高灵敏度光晶体管组成;
2.采用非接触检测方式;3.光缝宽度0.8mm
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1.采用高发射功率红外光电二极管与高灵敏度光晶体管组成; 2.采用非接触检测方式; 4.防尘式结构设计,可用于各种插卡检测.
特点: 1. 采用高发射功率红外光电二极管和高灵敏度晶体管组成; 2. 检测距离焦点为2.5mm 3. 采用非接触检测方式;
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