1:高5.2MM*宽6.5MM*长10MM的超小型,对应高度封装。
2:实现高度为5.2MM的低高度,封装效率提高的承诺。
3:约0.7G的超轻量型。对应更高速度的封装。
4:实现于本公司以往产品相比70%的低电力消耗100MW的高灵敏度,
5:实现线圈接点耐高压AC1,500V,且耐冲击电压1.5KV 10*160US(TCC PART68标准)。
具体型号:
AGN20003 AGN2004H AGN20012 AGN20024
AGN21003 AGN2104H AGN21012 AGN21024
AGN200A3,AGN200A4H AGN200A12 AGN200A24
AGN210A03 AGN210A4H AGN210A12 AGN210A24
1:消耗电力98MW的高灵敏度。(G6B-1114P-US,G6B-1174P-US)。2:耐电压为线圈接点间AC3,000V的高绝缘型。3:为了对应自动化生产线,备有杆状包装。4:备有超声波清洗型。5:备有2极型。6:备有动作显示灯+浪涌吸收二极管内藏型。7:用于:PC控制设备的输出用等。具体型号:DSP1-3V DSP1-5V,DSP1-12V,DSP1-24V DSP1a-3V DSP1a-5V,DSP1a-12V,DSP1a-24V DSP2a-3V DSP2a-5V,DSP2a-12V,DSP2a-24V DSP1-L2-3V DSP1-L2-5V,DSP1-L2-12V,DSP1-L2-24V DSP1a-L2-3V DSP1a-L2-5V,DSP1a-L2-12V,DSP1a-L2-24V DSP2a-L2-3V DSP2a-L2-5V,DSP2a-L2-12V,DSP2a-L2-24V
SSR-10DD SSR-25DD SSR-40DD SSR-60DD SSR-75DD SSR-90DD SSR-10DAH SSR-25DAH SSR-40DAH SSR-60DAH SSR-75DAH SSR-90DAH