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业内的灯条封装技术。性能远远优于市场上常见的PU 和 环氧材料胶水。
室温固化时间短,超软的硬度,柔韧性好,高强度,高透明,抗氧化,耐水性优异的新一代硅胶封装产品。
适应要求比较挑剔和高端的客户。如欧司朗等。
本公司提供的,高性价比的有机硅胶黏剂解决方案。 a)LED软灯条胶 —— 业内的硅胶封装技术,高强度,高透明,柔韧性好,不黄变。 b)大功率LED封装胶——高折射率(1.45),硬度(60A),适用于5050,3528贴片封装。 c)高导热硅脂散热膏——国产,导热率可达7.0m/w.k。持续耐温范围-50℃到200℃;
中美合资品牌的有机硅灌封胶,导热系数1.3W,持续耐温范围-60°到200°,硬度可选(10A,15A,30A,35A,55A).
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