十二温区无铅全热风回流焊HW-F1235C
技术参数:
加热区数量 上六/下六
正常工作消耗率 Appro×8KW
加热区长度 2100mm
升温时间 约20分钟
加热方式 独立小循环全热风
温度控制范围 室温-400℃
冷却区数量 1
温度控制方式 PID控制加PLC
PCB宽度 350mm
温度控制精度 ±2℃
运输方向 左→右
PCB板温度分布偏差 ±3℃
传送方式 网传动
抽屉式无铅回流焊炉:HW-2000A1. 实现静止状态下的焊接工作,可贴装最窄间距表贴元器件。2. 可完成双面板组装。3. 具有返修功能。4. 推拉抽屉式工做台,运动平稳,操作简单。5.采用模糊控制技术,实现温度动态曲线显示。6.满足国际贴装技术要求。7.全自动表面贴装,设备操作简便可靠,功耗低。8.带有RS232接口,可电脑控制温度曲线,与计算机通讯 。9. 动态液晶显示曲线,实时监控焊接过程功 率 3.5KW工作台面 尺寸400*350*30(MM)外形尺寸 长 宽 高600*450*500(MM)工作电压 220VAC
工艺目的: 该套设备是为了满足电子产品在研发或者试制阶段的打样需求,在产品不定型前可以用来加工单个或者个别电路板,同时,还可以满足学校课题设计、毕业设计、电子设计竞赛以及实验和试验的过程中,做单个或个别电路板的加工。 工艺过程: 先将电路板裁切成所需要的大小 用雕刻机按照设计好的电路图进行打孔 采用电镀系统将打好孔的电路板的孔壁上镀上铜 对电镀完过孔的电路板进行雕刻,生成线路 对于已经雕刻完成的电路板进行OSP处理,可以使电路板更利于焊接 设备配置: 手动裁板机QB-1 电路板刻制机HW200 化学电镀系统WH350 OSP处理设备WH370 设备特点: 方便快捷-该套设备制作一块PCB板仅需要几十分钟,让设计人员的灵感立刻变成实物,同时也避免了传统做法过程中,单块电路板的价格高、成本高和周期长的缺陷。 多功能性—该套设备中的核心设备—电路板刻制机可制作数字,模拟,数模混合电路板;也可加工射频微波电路板;可以刻制铝质,塑料面板,铭牌,可以刻制聚酰亚胺柔性材料,在微波电路上挖盲槽;可以准确控制深度雕铣材料,对已装配元件的电路板进行修理,分切等,其强大的功能得到了众多用户所认可和满意...