低频晶振

　　低频晶振技术参数：
　　标称频率            10MHz
　　壳   形    　　     φ3×8
　　振动模式            音叉
　　调整频差(25℃)   ±20ppm
　　工作温度范围 　 -20℃~+70℃
　　温度频差    　　 ±20ppm
　　存储温度范围 　 -30℃~+80℃
　　负载电容     　    20pF
　　谐振电阻     　    30KΩMax
　　静电容    　　   3.0pF max
　　激励功率     　 10μW
　　绝缘电阻     　 500MΩat DC100V
　　年老化率     　 ±3ppm

　　低频晶振广泛用于U盘、MP3、MP4、无线鼠标，无线网卡，电子表钟,电脑,音响、手机（CDMA、GPRS、GSM)对讲机，机顶盒、光端机、安防设备，通讯设备，仪器仪表,家用电器及各种频率控制设备等等……

　　晶振有着不同使用要求及特点，通分为以下几类：普通晶振、温补晶振、压控晶振、温控晶振等。在测试和使用时所供直流电源应没有足以影响其准确度的纹波含量，交流电压应无瞬变过程。测试仪器应有足够的精度，连线合理布置，将测试及外围电路对晶振指标的影响降至。