并行存储器

产品参数：

 

　　类型： 存储器
　　品牌： SST
　　型号： SST39VF3201-70-4C-EKE
　　封装： TSOP48
　　批号： 2010+
　　工作温度范围 0°C to + 70°C
　　封装类型 TSOP
　　针脚数 48
　　工作温度 0°
　　工作温度 +70°C
　　电源电压 3.6V
　　最小电源电压 2.7V
　　表面安装器件 表面安装
　　重量 0.00003
　　存储器类型 Flash, NOR
　　存储器配置 2M x 16bit
　　存储器容量 32Mbit
　　访问时间 70ns
　　接口类型 Parallel
　　扇区类型 底部引导

 

分类：　　　

按存储介质
　　半导体存储器：用半导体器件组成的存储器。
　　磁表面存储器：用磁性材料做成的存储器。
　　

按存储方式
　　随机存储器：任何存储单元的内容都能被随机存取，且存取时间和存储单元的物理位置无关。
　　顺序存储器：只能按某种顺序来存取，存取时间和存储单元的物理位置有关。
　　

按读写功能
　　只读存储器（ROM）：存储的内容是固定不变的，只能读出而不能写入的半导体存储器。
　　随机读写存储器（RAM）：既能读出又能写入的半导体存储器。
　　

按信息保存性
　　非记忆的存储器：断电后信息即消失的存储器。
　　记忆性存储器：断电后仍能保存信息的存储器。

 

 

 

　　按照与CPU的接近程度，存储器分为内存储器与外存储器，简称内存与外存。内存储器又常称为主存储器（简称主存），属于主机的组成部分；外存储器又常称为辅助存储器（简称辅存），属于外部设备。CPU不能像访问内存那样，直接访问外存，外存要与CPU或I/O设备进行数据传输，必须通过内存进行。在80386以上的微机中，还配置了高速缓冲存储器（cache），这时内存包括主存与高速缓存两部分。对于低档微机，主存即为内存。
　　把存储器分为几个层次主要基于下述原因：
　　1、合理解决速度与成本的矛盾，以得到较高的性能价格比。半导体存储器速度快，但价格高，容量不宜做得很大，因此仅用作与CPU频繁交流信息的内存储器。磁盘存储器价格较便宜，可以把容量做得很大，但存取速度较慢，因此用作存取次数较少，且需存放大量程序、原始数据（许多程序和数据是暂时不参加运算的）和运行结果的外存储器。计算机在执行某项任务时，仅将与此有关的程序和原始数据从磁盘上调入容量较小的内存，通过CPU与内存进行高速的数据处理，然后将最终结果通过内存再写入磁盘。这样的配置价格适中，综合存取速度则较快。
　　为解决高速的CPU与速度相对较慢的主存的矛盾，还可使用高速缓存。它采用速度很快、价格更高的半导体静态存储器，甚至与微处理器做在一起，存放当前使用最频繁的指令和数据。当CPU从内存中读取指令与数据时，将同时访问高速缓存与主存。如果所需内容在高速缓存中，就能立即获取；如没有，再从主存中读取。高速缓存中的内容是根据实际情况及时更换的。这样，通过增加少量成本即可获得很高的速度。
　　2、使用磁盘作为外存，不仅价格便宜，可以把存储容量做得很大，而且在断电时它所存放的信息也不丢失，可以长久保存，且复制、携带都很方便。