自动光学扫描检测机

价格：: 电议

型号：: CamMaster X8（双面台）

品牌/商标：: 伟群

企业类型：: 制造商

新旧程度：: 全新

原产地：: 广东东莞

产品介绍

自动光学扫描检测机

技术参数与性能：

性能介绍	CamMaster 8K 双台面（X8主机）	CamMaster-VRS（复检机）
设备尺寸	L2150mm X W1520mm X H1700mm	L1760mm X W1400mm X H1350mm
设备重量	1700KG	400KG
工作电力	三相380VAC±10V 7KW	单相220V±10V 3KW
CAM资料	GERBER　RS-274X格式	GERBER　RS-274X格式
测试能力	线宽线距2mil以上；最小缺陷诊断3 pixels
扫描时间(面/小时)18"x24"	线宽/线距 5mil及以上扫描时间 15sec，上/下板时间为0 测试产能 240面/小时
台面尺寸	21.4″×28″（545×720mm）	26″×28″（660×711mm）
测试面积	21″×27″（535×700mm）	24″×26″（610×660mm）
检验材料	内层板、外层板、镀金板、干(湿)膜显影板	内层板、外层板、镀金板、干(湿)膜显影板
光源系统	超高亮白光LED聚集反射式光源系统	白光LED三组独立可调式照明系统
光学成像系统	高分辨率扫描相机及图形图像采集处理卡	高清晰度CCD+高倍率镜头（80倍）
机械传动	X，Y，ZaxisES采用日本技术的Servo drive system及精密丝杆轨道系统	丝杆轨道系统
定位系统	运动控制卡+伺服系统定位系统，定位精度5um	运动控制卡+伺服定位系统
处理软件	Victory AOI System V4.2/2013
软件系统	Windows2003	Windows2003
显示系统	液晶显示	液晶显示
分辨率	10um

印制电路板广泛被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世，多层印制电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。1960年，V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中，造出软性印制电路板。1961年，美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。1967年，发表了增层法之一的“Plated-up technology”。1969年，FD-R以聚酰亚胺制造了软性印制电路板。1979年，Pactel发表了增层法之一的“Pactel法”。1984年，NTT开发了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。1988年，西门子公司开发了Microwiring Substrate的增层印制电路板。1990年，IBM开发了“表面增层线路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增层印制电路板。1995年，松下电器开发了ALⅣH的增层印制电路板。1996年，东芝开发了Bit的增层印制电路板。

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